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印刷电路板产业传统旺季不旺,但铜箔、玻纤纱布厂10月营收意外优于9月,全台二大铜箔基板厂联茂电子(6213)董事长蔡茂祯更乐观预期,景气已在上月落底,价格也再杀有限。
印刷电路板(PCB)上游铜箔、玻纤纱布及铜箔基板(CCL)厂10月营收全部出炉,上市柜CCL厂联茂、台光电、合正、华韡及台耀等各厂,仅华韡优于9月,合正并创历史低档;但铜箔厂金居月增逾13%,上柜三家玻纤纱布厂富乔、建荣、德宏也都优于9月。
PCB产业受全球景气不振冲击,下半年旺季不旺,蔡茂祯强调,不仅CCL此时市况似已在10月落底,目前稼动率也有八成,11月应可回升,预期平板计算机、智能型手机带动高密度连接(HDI)板、软性印刷电路板(FPC)需求,尤其是智能型手机低价化,更有推波助澜的效果,联茂积极布局这块领域,并不看淡明年的表现。
联茂近年也跨入软性印刷电路板(FPC)上游的软性铜箔基板(FCCL),目前FCCL月产能约130万平方呎,稼动率约五成,单月贡献营收约250万美元,初试啼声已获利,明年单月营收可达300万美元,不排除在400万美元时,规划分割为独立公司。
CCL上游玻纤纱布大厂富乔指出,目前铜价似已止跌,下游CCL库存也在低档水位,预期大陆春节前有机会带来一波备货需求并稳定价格,将建立玻纤纱库存因应,同时笔记本电脑新规格Ultrabook、智能型手机与平板计算机迭推新机及降价,也有助PCB景气。
铜箔厂金居业绩在10月就已回温,该公司强调,以目前接单看来,11月不会再下滑。
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