焊膏熔化不完全产生的原因和对策

 1.当smt拼装板一切焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,阐明再流焊峰值温度低或再流时刻短,造成焊膏熔化不充分

防备对策：调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时刻为30~60s

2.当smt贴片加工制造商在焊接大尺度smt电路板时,横向两边存在焊膏熔化不完全现象,阐明再流焊炉横向温度不均匀。这种状况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两边比中心温度低所造成的

防备对策：可恰当进步峰值温度或延长再流时刻。尽量将smt加工电路板放置在炉子中心部位进行焊接

3.当焊膏熔化不完全发生在smt贴片拼装板的固定方位,如大焊点、大元件及大元件周围,或发生在印制板反面贴装有大热容量器材的部位时,是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

防备对策：①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在smt电路板的同一面,确实排布不开时,应交错排布。②恰当进步峰值温度或延长再流时刻。

4.红外炉问题-----红外炉焊接时因为深色彩吸收热量多,黑色器材比白色焊点大约高30-40℃左右,因此在同一块smt印刷电路板上,因为器材的色彩和大小不同，其温度就不同

防备对策：为了使深色彩周围的焊点和大体积元器材到达焊接温度,有必要进步焊接温度

5.焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差,或焊膏运用不当；假如从低温柜取出焊膏直接运用,因为焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,拌和后使水汽混在焊膏中,或运用收回与过期失效的焊膏。

防备对策：不要运用残次焊膏,制定焊膏运用管理制度。例如,在有效期内运用,运用前一天从冰箱取出焊膏,到达室温后才能打开容器盖,避免水汽凝结;收回的焊膏不能与新焊膏混装等