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工研院IEK预估,2012年全球铜箔基板市场将达89.3亿美元,年增率9.3%,优于整体印刷电路板产业,主要受惠于终端电子产品朝轻、薄的发展,加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使下,将使得高阶的无卤、高频、IC载板、LED散热基板成长看俏,内的铜箔基板厂商也积极卡位,抢攻蓝海市场。
回顾2008年至2009年,全球铜箔基板市场经历了金融海啸期间惨淡经营与库存去化之后,于2009年三季开始触底回温,再加上关键原物料铜箔、玻纤布售价上涨带动,铜箔基板业者为了反应成本,亦陆续启动涨价机制,受惠于需求强劲弹升与涨价效应显现,2010年全球铜箔基板市场达到73.7亿美元,年增率17.4%,表现亮眼。
根据IEK的预估,2009年至2013年全球铜箔基板市场规模分析,2009年为62.75亿元,年减9.9%;2010年为73.66亿美元,年增率达17.4%;2011年预估将成长至81.7亿美元,年增率10.9%;2012年可再增至89.3亿美元,年增率9.3%;2013年为95.7亿美元,年增率7.2%。
另外,从NT.Information预估来看,2011年全球PCB产值成长幅度为5.9%,将达到583亿美元的规模,而对于2012年的成长率则预估在4-5%区间。从上述两家研究机构的预估数字来看,2012年,全球铜箔基板的成长有机会优于整体印刷电路板产业,其驱动力就是高阶铜箔基板的需求潜力看俏。
分析2010年CCL台湾区产品结构,FR-4基板为大宗,占营收比重50.19%,至于无卤基板(HF)占22.21%、High-Tg基板占15.01%、复合基板5.98%、纸质基板1.9%、FR-5占1.54%、导热材料0.4%、Middle-Tg基板0.4%。
所谓的FR-4基板就是环氧树脂基板,用环氧树脂作黏合剂,以电子级玻璃纤维纱作增强材料的一类基板,它的黏结片与内芯薄型覆铜板,是制作多层印刷电路板的重要基材。
FR-4基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高,且电气性能优良、工作温度较高,本身受到环境小,在加工上,要比其他树脂的玻纤布基板聚有很大的优越性,大量采用于多层板上面。
也因为FR-4基板需求量大,市场竞争也较为激烈,根据日本Fuji Chimera统计数字指出,2010年,全球一大FR-4基板的供货商为大陆的建滔,比重占13.4%、其次为台商的南亚(1303)占11.8%、大陆广东生益集团占9.4%、日本松下电工8%、美商ISOLA 4.2%、三菱瓦斯3.8%、日立化成3.1%。
至于纸基板属于较低阶的硬板产品种类,耐热、耐湿性均较其他基板略差,目前由大陆的建滔与台商的长春囊括约60%的市占率,其次分别为韩斗山(Doosan)、日商住友电木、松下电工。
另外,在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下,无卤基板、高频、高耐热、LED散热等高阶基板的需求量也逐步攀高,成为台商铜箔基板厂竞相追逐的新战场,其中南亚、台光电(2383)在无卤基板上表现出色,若以2010年的排名来看,日本松下电工比重占30%大,其次分别为南亚、日立化成、台光电、生益集团、联茂(6213)。
从台商近年来布局的脚步不难发现,大家都开始避开杀价竞争激烈FR-4基板,往高阶领域,例如封装基板的FR-5,也就是当初日本311强震之后出现断链的BT树脂基板。还有智能型手机、平板计算机(HDI板)所需的无卤基板、应用于服务器/基地台的高频基板、LED散热基板等。
联茂即表示,未来包括HDI、高频基板都是强力布局的重点产品,以目前公司的产品别比重来看,HDI用无卤基板已经占19-20%,无铅基板则为出货大宗,比重约占40-45%,至于高频基板(High Loss)、软性铜箔基板(FCCL)目前占营收并不高,但未来成长力道可期。
另外,联茂预计斥资投入10亿元打造的大陆湖北仙桃厂农历年后即可开始动工,明年底投产,规划60万张铜箔基板月产能,将分2阶段开出,届时集团月产能将达370万张。
台光电专攻无卤基板有成,占营收比重超过60%。台光电扩产动作亦相当积极,昆山新厂预计今年底完工试产,一期将先开出30万张,之后渐进式扩增加至90万张的规模,若完成扩产之后,台光电两岸铜箔基板总产能可达295万张,紧追联茂。
台耀(6274)在结束与ISOLA诉讼案之后,重新布署无卤基板,目前该产品线占营收比重约25-30%,另外,台耀亦同步积极扩展高阶服务器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输、低耗损),持续改善产品结构。
台耀也将有新厂的加入,预计广东中山新厂明年一季之后开出产能,届时两岸合计单月总产能可达190万张的规模。
即将上柜挂牌的尚茂(8921)虽然仅有20万张的月产能规模,但公司经营策略锁定利基型市场,包括LED散热铝基板、无铅无卤基板等,已经开始获得韩系车厂订单。
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