铜价上扬 铜箔厂预计涨价3%

　　印刷电路板产业传统旺季不旺，上游铜箔、玻纤布及铜箔基板售价也走低，近期际铜价上扬，金居开发铜箔（8358）昨（23）日表示，为反映成本，酝酿涨价近3%，但仍要看客户接受度才能决定。

　　除铜箔厂，电子级玻纤布厂富乔工业、建荣工业、德宏工业及铜箔基板（CCL）大厂联茂电子也都强调，虽然市场景气仍未明显回温，但下游库存有限，即使这一波未能未如愿涨价，也有利价格止稳。

　　金居表示，就10月21日至11月20日的际铜价来看，理应12 月反映成本介于2%至3%，目前景气虽仍保守，尚可维持现况，不至再向下沈沦。

　　铜箔售价一度在9月微涨近5%，但下游印刷电路板（PCB）旺季不旺及际铜价下滑，10月、11月铜箔价格下滑，12月有止稳迹象。

　　PCB旺季不旺，金居及上柜三家电子级玻纤布厂富乔、建荣、德宏10月营收都意外优于9月，金居并强调11月订单、出货维持10月水平，下游CCL、PCB厂应无库存。

　　德宏指出，本月接单量也比10月微增，台湾厂产能利用率接近满载，价格相对止稳，四季本业不至于亏损。