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湿敏电阻是利用湿敏材料吸收空气中的水分而导致本身电阻值发生变化这一原理而制成的。工业上流行的湿敏电阻主要有氯化锂湿敏电阻,有机高分子膜湿敏电阻。工业上流行的湿敏电
1 引言 随着人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广,设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义:一是频率高,通常认
中心议题:过孔的分类 过孔的寄生电容和寄生电感 非穿导孔技术 普通PCB的过孔选择 高速PCB的过孔设计目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB设计,或者是极度的幸运,实际的P
高速高密度PCB设计的新挑战概述如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程,高质量、高效率的完成设计,已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。 热点:从信号完
为了满足日益增加的PCB设计要求,不少设计工程师感到压力颇重。每一类新的设计都伴随着性能和可靠性方面的失效风险。设计过程中最大的问题是如何在散热方案和信号完整性中进
布线(layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速pcb设
设计工程师们在设计时,经常会这样问:什么是高速印刷电路板(PCB)? 什么影响了PCB设计中的带宽? 因为这些对高速PCB的设计很重要。本文就将为工程师们解惑,指给大家如何设计出
高速PCB设计是一个相对复杂的过程,由于高速PCB设计中需要充分考虑信号、阻抗、传输线等众多技术要素,常常成为PCB设计初学者的一大难点,本文提供的几个关于高速PCB设计的基本
规则一:高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。 建议屏蔽线,每1000mil,
全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格,对于电源设计工程师,如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从
低功耗设计现象三:CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧,以后再说点评:不用的I/O口如果悬空的话,受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了,而MOS器件的
智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,虽然不能被全部人接受,但是它的产生,确实使电子产品市场产生了一些变化。 一个智能手环通常由射频电路单
电路板是实现电子电路功能的载体,作为一名电路设计工程师,在产品设计开发阶段,您是否遇到过这样的问题:随着电子通讯频率的提高,对PCB线路精度的要求越来越高,择优选取使得产品可
印制电路板的设计是Protel 98的另外一个重要部分。在这个过程中,可以借助protel98/protel99se提供的强大功能实现电路板的版面设计,完成高难度的布线工作。在PCB设计中,一般采
一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为
PCB设计中厚度、过孔制程和PCB的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号 和电源的电磁场屏蔽起来
PCB Layout有很多规则,方法,这里总结了一些,希望能起到一定的指引作用。 1.基本规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应
当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知
内容摘要:设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一
印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要
1.要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一
摘要:随着微孔和单片高密度集成系统等新硬件技术的应用,自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路板设计人员必备的设计工具之一。在早期的电路板设计工具
过孔(via)是多层PCB设计的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层