PCB设计必知

 PCB Layout有很多规则，方法，这里总结了一些，希望能起到一定的指引作用。

　　1.基本规则

　　1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

　　1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

　　1.3 高速数字信号走线尽量短。

　　1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

　　1.5 合理分配电源和地。

　　1.6 DGND、AGND、实地分开。

　　1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

　　1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置

　　2. 布局顺序

　　2.1 在系统电路原理图中：

　　a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；

　　b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；

　　c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

　　2.2

　　初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

　　Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

　　2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：

　　a) Connector和Jack周围留出插件的位置；

　　b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；

　　c) Socket周围留出相应插件的位置。

　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：

　　a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；

　　b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

　　2.5 放置所有的模拟器件：

　　a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；

　　b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；

　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；

　　d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E

　　系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

　　2.6 放置数字元器件及去耦电容：

　　a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；

　　b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；

　　c) 对并行总线模块，元器件紧靠

　　Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；

　　d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；

　　e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

　　2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

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