公司地址:昆山市周市镇宋家港路259号 公司电话Tel:0512-50139595 电子邮件Email: steven@pcbvia.com
检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。无
昆山SMT电烙铁手焊过程及要点 (1)以清洁无锈的烙铁头与焊丝，同时接触到待焊位置，使熔锡能迅速出现附着与填充作用，之后需将烙铁头多余的锡珠 锡碎等，采用水湿的海棉予以
昆山SMT焊膏是回流焊工艺的基本要素，它提供清洁表面所必需的焊剂和最终形成焊点的焊料。焊膏是由金属粉末粒子溶于浓焊剂溶液中构成的。焊膏在无锡SMT组件的制作中具有多种
再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视
在PCB焊接时许多电容使用者都会想当然的选择最高级的电容，比如电容容量越大越好、越贵的越好。其实不然，一句话，没有最好的电容，只有最合适的电容。 好的电容如果使用
浅谈PCB层压涨缩规律 背景 在印制电路板的生产制造过程中，层压是其中最为重要和关键的工序，涨缩问题又是层压工序最为重要的制程能力指标，因此，当印制线路板朝着高层高密度
贴片红胶的粘度主要受三大因素影响，分别是温度、压力、时光。具体原因如下： 一、贴片红胶的粘度受温度影响 贴片红胶的粘度受温度影响是最大最突出的。依据东莞市海
在PCB设计中电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行
问到做线路板中100-1=多少，大家都会回答“等于0”。因为100条线路中有一根线路断了整块线路板就报废了，很多工厂即因为线路转移控制不好导致报废率很高。
1、电阻 交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还
从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。 从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及
随着SMD元件小型化的发展趋势及昆山SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来昆山SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方
影响昆山PCB文件图效果的几个因素分析： 一、扫描工艺 由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。 程领域中的数字设计人员和数字电路板
主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。 改善方法： 1、菲林底片不得有沙眼、划伤等问题，放置时药膜面要朝上，不得和其
对于主板的PCB抄板设计，各类型信号的走线是其中不得不引起重视的一个部分。由于主板上设计的信号类型众多，且各种信号走线有不同的规格与要求，因此，要确保主板设计的准确可行首
如果在PCB的装配过程中，焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的
高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，并且得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB布线时，为了防止信号的反射，要求线路的阻抗为50Ω。这是个
1:设计目标，比如草图，器件的资料2：原理图封装准备，库里有的可以直接用，没有的直接绘制图形，最好有自己的库文件，可以再利用。 3：原理图绘制，将所需器件都摆放好，连线 4：原理图检查，这个
线路板 PCB 加工是属于 OEM 客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达
对无铅工产品进行ROHS符合性评估、确保符合ROHS是非常重要的。由于目前没有对整个供应链(从材料、PCB、元器件制造商到分销商、再到终端产品制造商)遵守ROHS指令所需的统一
摘 要：焊盘设计技术是表面组装技术(smt)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术，包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。最后提出
自动化光学检测带动工厂全检自动化 自动化光学检测技术，为结合光学感测系统、讯号处理系统、分析软体等所组成。AOI技术的应用领域，从太空/卫星探测、航空遥测、生物医学
PCB的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部
电子技术的飞速发展促进了SMT表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细；针脚间距越来越小；对元器件贴装强度和可靠性的要求越来越高。与此同时，公众对环境保护更加重视，反
检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。无
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。 程领域中的数字设计人员和数字电路板
自动化光学检测带动工厂全检自动化 自动化光学检测技术，为结合光学感测系统、讯号处理系统、分析软体等所组成。AOI技术的应用领域，从太空/卫星探测、航空遥测、生物医学