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我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐
植球技术已广泛应用于半导体工业，越来越多的 专业晶圆制造商用它取代传统的电镀焊或高精 度焊膏印刷等工艺。由于直接植球为二次组装 提供了一个灵活、快速、准确和成本低
近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的
随着电子科技的飞速发展，电子组装行业的进步，元器件封装形式的不断变化，使得手工焊接技术也在电子行业重新成为一个新话题。 上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP封装，
老格言，“时间就是金钱”，在今天的SMT技术进步社会里更是应验。特别是在电子工业，计算机、磁盘驱动器和便携式电脑产品的产品到市场(product-to-market)的周期已经
在SMT印刷时，常会发生锡膏印刷便宜，漏印，厚度过厚等现象 问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？ 解答：用小刮铲刮的方
一、概述 表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体
SMT生产现场的设计必须把安全生产放在第一位.由于SMT设备一般采用联线安装的方式,因而生产线的长度较长(例如:一条高速SMT线全长达25-35M),地面的负荷相对较为集中.单台高速
PCB激光打标机是专门用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素进口CCD相机，配合微米级移动模组，实现打码前的
SMT锡珠产生原因与预防 在昆山SMT技术高速发展的今天，产品的制造日趋朝着小型化、集成化发展。但直到今日，昆山SMT制造中常常会发生一些扰人的问题。其在贴装元件旁边，发生
昆山SMT线路板焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;3、回流焊焊接区温
我对昆山SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。 制程管理模式，译自英文中的Process Management一词。由于我们把焦点放
昆山清洗印制电路板（昆山PCB板）的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113
在昆山SMT生产中相关厌氧胶/环氧树脂的介绍 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是
在SMT生产过程中遇到的电机过载的症状及其解决方法 昆山SMT电机过载主要有以下症状： 1.电动机电流超过额定值;电动机温升超过额定温升，电机发热量大增; 2.电机
在昆山表面贴装（昆山SMT）装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，
在昆山表面贴装工艺（昆山SMT贴装）的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为"竖碑"现象(即曼哈顿现象)。 ."竖碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容
随着昆山PCB行业的蓬勃发展，越来越多的昆山工程技术人员加入昆山PCB设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过P
在昆山SMT贴装过程中要QFN和QFP的区别在何处，其外形或多或少影响了贴片质量 知道QFP是四边扁平的封装，引线是翼型的。四边J型引线封装叫PLCC。 QFN(quad flat non-leaded p
昆山印制电路板（昆山PCB）翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所
离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少贴装机的停机时间，提高设备的利用率，离线编
1.昆山PCB原理图常见错误： (1)ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上;
功能： 昆山SMT印刷时使用红胶目的 ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) ③防止元器件位移与立处(再流焊工
摘 要：焊盘设计技术是昆山表面组装技术(昆山SMT)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术，包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。
据统计，昆山SMT的质量问题有11%是由设计造成的，27是由工艺造成的，31%是由工艺材料造成的，31%是由过程控制造成的。由此可见，可制造性设计(DFM)、工艺优化、工艺过程控制、供应
我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐
近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的