西部加速 PCB产业链待深耕

            中大西部作为地方政府大力承接产业转移的聚集地，在土地优惠、税收优惠、免费代招工等方面都对东部企业有很大的吸引力，同时，在以成都和重庆为核心的辐射区域发展概念下，共发展出遂南达、成遂渝、成内渝、成绵乐、延长江五个发展带，西部pcb产业的“开花”势头显现，近年pcb产能实现较快扩张。加之内政策加码中西部大开发战略，中pcb产业转移逐渐形成新的格局，基于此，2014中(中西部)pcb技术论坛暨两岸三地电路板产业巡回研讨会“成都场”，6月26日如约在中大西部腹地成都世纪城新际会展中心举办，来自台湾工研院产经中心(iek)、深圳市线路板行业协会(spca)及广东正业科技的pcb业界人士聚首话西部，共商中大西部之pcb产业发展未来。

        前瞻全球产业趋势

        据prismark统计，2013年全球pcb产值为548.9亿美元，较2012年成长1%。全球pcb产业忧虑的低谷仍然显现，全球pcb市场几乎没有较大的改观。台湾工研院产经中心资深产业分析师董钟明在“两岸电路产业概括与未来布局思索”的报告中解析了世界几大地区pcb产业发展的概况和布局，他表示，2014~2017年，中、韩、台、日等生产地区在未来将维持正成长趋势，年成长幅度为1~5%的低度、稳定成长趋势。然而，具体到各大pcb产业地区，则表现有明显差异。

        董钟明预测表示，2014年全球pcb产值约为621亿美元，其中约有45％来自于中大陆的生产，韩15%、台湾13%、日本10%，完全可以肯定，中仍为全球大pcb生产。目前大陆pcb企业主要以中小型规模为主，另外，中大陆在3g转换为4g的设备替换效应带动之下，pcb主要应用领域仍以通讯为主，目前产品也在快速布局和涉入高阶。董钟明还指出，南韩以品牌带动pcb产业成长效应，加上南韩生产线以本土布局为主，因此2013年南韩区域市占达14.8%，正式超越台湾区域的13.6%，成为全球排名二大生产区域。但是，南韩对于单一的品牌效应产生的pcb增产效应带动的成长幅度则低于台湾和日本两区域的pcb成长。而台商两岸的生产比重，因中大陆西部产能开出，压缩台湾区域的生产比重，但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。数据显示，两岸台商总pcb产值在2013年成长1.32%；预估2014年成长2.99%，且2014年台湾地区pcb产业向大陆产能转移的趋势越趋明显。在台pcb产出应用比重中，通讯、消费电子、电脑用pcb跌幅较大，而照明用pcb产品则大幅上涨。说到日本今年pcb产业发展，董钟明指出，据ntinformation统计数据，2013年日本pcb业年跌幅达到-26.9%，日本境内pcb产业2014q1硬板产值成长幅度优于产量，显示高阶产品出货增加、软板持续呈现下滑趋势，同时受到pc市场低靡及ic载板委外生产，内ic载板产量骤减。

        论及未来pcb产业布局和发展战略，董钟明建议厂商作出考量，未来各区域的布局发展将发生重大演变：大陆渐由以往聚集东部沿岸开始朝中西部遍地开花，小聚落的生产型态潮增；而台商hdi、载板等产品以在台湾生产为主，东部沿海生产仍占相当比重，西部地区以pc用电路板生产为主。韩商布局仍以内本土为重；日商持续进行产线外移。

        集群化布局持续

        在产业转移的大背景下，沿海pcb企业仍在向内地有序进行转移。随着西部已确定为nb的主要发展重镇，促使nb相关厂商纷纷进入布局，西部pcb产业链逐步集聚，形成了pc、nb类pcb产业的区域性布局重镇。

        谈及大西部pcb产业的发展，深圳市线路板行业协会何坚明副秘书长对当前西部聚集地区的pcb产业发展以及终端电子市场机遇与趋势做了重要阐述，他指出，目前中西部在承接产业转移时，形成了以江西、安徽、湖北、成渝等地区为代表的电子电路产业园的和集聚发展特征。其中，成渝地区押宝笔记本电脑产业开创的“品牌+整机代工+零部件企业”环环相扣的产业集群发展模式先例，聚集了以精成科技、方正高密电子、志超、欣兴电子、奥特斯、航凌电路板等在内的20余家pcb及其配套的企业，引进电路板产能估约500万平方米。而作为促进川渝承接西部转移的配角——四川地区集中的遂宁电子电路产业园、广安电子电路产业园、四川绵阳经济开发区pcb产业园较为突出，承接共计约40家pcb企业转入，2013年pcb产量达到220万平方米，年产值达17.6亿元以上。另外，中部地区诸如湖北黄石pcb产业园、湖北孝感域南工业园区、湖北仙桃电子电路工业园、江西万安电子电路产业园、江西赣州电子电路产业园、江西九江电子电路产业园、安徽铜陵电子电路产业园、安徽光德县pcb产业园、益阳高新区创业园等招商引资的兴起，也为pcb企业的集聚发展及产业链建设注入了新的活力和动力。

        西部贴近内需消费、携同笔记本电脑制造业发展的优势以及园区建设管理的成型、融入区域经济发展等pcb产业经济的特色将成为西部pcb产业成熟的机遇。何副秘书长还表示，中智能终端品牌及4g网络通讯、新能源、运动健康医疗、智能安防等新需求市场的崛起，正成为西部电子业发展的加速器，有待pcb企业深入新一轮开发。“定位决定地位，格局决定结局”，何副秘书长建议，在当前产业创新的大潮中，布局西部的pcb企业需要规划好企业的发展战略，利用西部优势资源，努力成为优质客户的合作伙伴，可积极投入和发展新型前沿技术，与客户一起成长。

        完善产业链发力高端

        内消费市场持续发展，提供强劲的动力，中西部pcb具有良好的发展潜力，但在研发、技术、品牌、管理及材料供应等方面存在诸多问题，对中西部的pcb产业有一定影响。研讨会上，广东正业科技技术总监梅领亮指出，中西部pcb产业研发资源稀缺，研发专业人才引进和留人难，生产能力和技术水平都在相对低端；珠三角、长三角仍为内pcb制造和设备、材料的研发基地，而向中西部鹄立地区转移的仍以pcb中低端产品为主，其技术水平相对较低；要生产好的产品，必须要有好的材料，而内自主研发生产的fpc覆盖膜、铜箔、过滤和环保等高端材料，大部分都依赖进口；对于pcb设备能力，中的pcb专用设备则显得力不从心，尤其是在精密高端的大型设备上，如阻抗测试、离子污染检测、激光钻孔机、真空压机、等离子清洗和光学检测设备等方面；无论是pcb制造、设备和材料等方面的企业都还没有真正树立起享誉内外的知名品牌；企业管理没有随着pcb的快速发展而有所改革，无法实现可持续发展。

        中虽然已成为全球pcb大，但由于pcb产业未能形成完整的产业链条，造成了中pcb产业大而不强的困境。对此，梅总也表达了他的观点，他认为，为了提升内pcb产业，一方面，要自主研发包括基材和辅材及化学药水在内的高端材料，加强铜箔材料、膜类材料、玻纤材料、板类材料(纸基等)、金属基材、过滤基材、过滤材料、环保材料、铜球、镀金属药水及蚀刻药水等的研发生产。另一方面，要自主研发仪器装备，pcb仪器设备直接影响到pcb的产品质量和性能，是影响中pcb产业提升的关键，据数据显示，中pcb设备将在2015年市场规模将达到488亿元，2010年～2015年期间年均复合增长率达到11.0%，显著高于全球市场7.5%的增长水平，显示了中pcb设备市场强健的增长潜力。

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        梅总还表示，中pcb产业要做大做强，应先将与pcb产业相关的设备做起来，以及相关配套的上下游产业链完善和整合起来，提升西部pcb产业技术水平，打破外企业所垄断的局面，这样有利于推进整体行业的升级跨越，并逐渐将其做大做强。

        未来潜力值得期待

        本次中西部pcb技术研讨会由励展博览集团、深圳市线路板行业协会(spca)、台湾电路板协会(tpca)联合举办。研讨会同期，亚太地区历史悠久的电子行业展会nepconwestchina2014(nepcon西部电子展)也于6月25日~27日在成都世纪城新际会展中心开幕。参展之余，spca副秘书长何坚明还有幸走访了西南地区具代表性的pcb生产民营企业之一——成都明天高新技术产业有限公司。据了解，成立于2001年的成都明天，拥有先进成套的生产设备及技术，目前生产能力达到3万m/月以上，产品能满足各档次的需求，在西南地区处于领先水平。然而，着眼西部，公司副总经理王劲表示，中西部产业规模化程度还不高，配套产业链不完整，例如压合、表面化学镍金、钻孔等代工还不齐备，相对制约了整个西部电子工业的发展。尽管如此，随着计算机、通信设备、汽车电子、家用电器、绿色基站等下游电子信息产品向中西部地区转移，西部pcb族群也将迎面春风。重庆、四川、湖北、安徽等地区以世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带，将不断聚拢下游客户资源，尤其为nb、通讯等pcb制造企业增添亮色，未来中西部pcb产业发展潜力值得期待。

        据悉，西部大开发总规划为三个阶段：2001年到2010年为奠定阶段；2010年到2030年为极速发展阶段；2031到2050年为全面推进现代化阶段。到目前为止，奠定基础阶段已完成，西部地区已经进入全面小康的攻坚期、社会矛盾的多发期、转型发展的加速期。2014年家将开展西部大开发“十三五”规划前期研究，锁定西部大开发重点基础设施建设等九大重点领域。目前，中西部地区正通过推进产业结构调整，一批高新技术产业和重大装备制造业逐步形成，随着中西部pcb工业园区基础建设、服务配套措施的不断完善，西部pcb产业链也将得以拓展而完整，中pcb产业结构也会转向高端，与世界pcb先进者竞逐。