PCB化学镀铜溶液分解怎样防止

   为了防止化学镀铜液分解，必须增加镀液的稳定性。应从如下方面人手：
   1)控制产生一价铜离子的反应。常用的方法是将无油压缩空气直接通人镀液中，使氧化亚铜重新氧化成二价铜离子。其他还有通过添加适量的稳定剂来达到此目的。
   2)防止铜的固体催化颗粒进入溶液。首先严格敏化、活化质量，并保证工序间清洗干净，防止带入镀液。其次是保证药品纯度，掌握正确配制方法及添加方法，并按分析结果补充。三是保持容器的清洁度，容器壁要光滑、清洁，经常清除壁上附着的铜颗粒。
   3)精确控制镀液的pH值，使沉铜速度稳定。
   4)保持合适的溶液负载量，一般负载量大约为2～3dm2／L。
   5)在工艺许可范围内，宜采用较低温度，当镀液加温时防止局部温度过高，引起镀液分解。好采用聚四氟乙烯包覆的加热器。