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内外研究机构预估,2020年联网汽车将占全球汽车总量达75%,且届时全世界中古车预计将达13亿辆,车载信息装置的后装市场规模庞大,显示车联网及车用电子装置逐渐整合的趋势。车联网的供应链庞大,从无线通信、车载资通讯、影像辨识、车用连接器至车用DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取内存)都有,若进一步纳入胎压侦测器、倒车雷达等车用电子装置,范围就更大。
台新投顾研究部协理黄文清表示,汽车智慧化正带动车用PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的需求,因为欧美车厂持续开发全自动驾驶功能,使汽车可自动前进、跟随、闪避、修正、倒退和停车,让汽车在没有驾驶的操作下,可以自动行驶。
台新投顾说明,引擎管理、电子式动力辅助转向与电子道路收费(ETC)等系统,都要用到PCB硬板,而车内照明、传感器及动力传输等功能则需要PCB软板。
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