2016年集成电路产业发展趋势分析

    随着《家集成电路产业发展推进纲要》的实施，在政策支持以及市场需求带动下，2015年中集成电路产业保持了平稳快速的发展态势。展望2016年，在全球经济复苏乏力，内经济增速放缓，工业下行压力加大诸多因素共同作用下，内集成电路产业将面临“稳中有进，进中有难”的形势，预计2016年产业增速将趋稳在20%左右。

　　稳中有进

　　2015年，全球经济一直未完全走出金融危机阴影，经济发展预期不确定性加大。Gartner新统计数据显示，三季度全球PC出货量同比大幅下滑11%，智能手机出货量虽保持了7.1%的同比增幅，但相较于之前20%左右的高增速，呈现出明显回落的趋缓。与此同时，英特尔、高通、联发科等际龙头企业的销售业绩也出现了不同程度的下滑。整机市场需求低迷，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓，以及云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发等种种迹象表明，2016年全球半导体市场形势不容乐观。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计，2015年和2016年全球半导体行业增长率分别为3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增长率降幅不少。

　　随着“中制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“家大数据战略”相继组织实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，2016年，中半导体产业面临着前所未有的发展机遇。但也应该看到，尽管目前产业保持了较好的发展速度，由于集成电路处于整体工业产业链的上游，故经济增速放缓对集成电路产业影响有滞后效应。预计2015年和2016年产业增速将趋稳在20%左右，进入稳中有进的新常态。

　　竞争压力加剧

　　据前瞻产业研究院《2016-2021年中集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》，随着集成电路技术进步及全球化进程的加速，跨公司在加快产品升级换代、加紧先进产能布局的同时，通过产业链横向与生态链纵向的资源整合，不断丰富完善企业的技术产品体系及客户资源，巩固市场主导权，提高市场集中度，降低运营成本，进一步提升市场竞争力。2015年以来，全球在集成电路领域的并购案涉及交易金额已经超过1000亿美元，是过去三年总和的2倍，多个案例相继刷新了际半导体并购记录。如英特尔167亿美元收购阿尔特拉、恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、安华高科370亿美元收购博通。此外，英飞凌、GlobalFoudries在2015年也分别完成了对际整流器、IBM半导体业务的整合，日月光对矽品也有所动作。短期内，集成电路领域的际大型兼并重组还将继续，并且呈现出向产业链各环节渗透的趋势，强强联合将成为际并购新常态。

　　与此同时，海外龙头企业不断调整与我的合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移等方式转变。际先进技术、资金加速向内转移。继IBM开放Power授权、英特尔战略入股紫光之后，2015年上半年我台湾地区几大龙头企业也纷纷与大陆开展深入合作，如联电公司与厦门合作建设大陆一条合资12英寸生产线，台积电与力晶也分别透露了拟在大陆建设12英寸集成电路生产线的意愿。长期来看，凭借技术及成本优势，台企纷纷登陆将打乱大陆原定的技术路线布局。展望2016年，内外产业竞争格局均面临重塑，内企业将面临较大竞争压力。

　　提升技术水平

　　2015年，内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，先进设计技术成功导入16纳米级别，华为海思的麒麟950成为业界首款商用台积电16纳米FinFETplus技术的SoC芯片;晶圆制造方面，采用中芯际28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，手机芯片制造成功落地中大陆;共性技术研发方面，由中芯际、华为、高通、IMEC共同投资成立了中芯际集成电路新技术研发(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中先进的集成电路研发平台。

　　在重大产品方面，存储器一直是内产业发展的短板，几乎100%依赖进口。2015年10月，经多方协商，达成共识，拟在武汉共同建设家存储器基地。以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体，组建存储器公司，实现每月30万片存储芯片的产能规模。该项目如能在2016年顺利落地，将极大地提升“十三五”期间我集成电路产业的际竞争力。

　　展望2016年，随着《推进纲要》实施的不断深化，将进一步调动际内资源积极性，推动产业链协同能力不断增强，进而促进技术进步，在如重点工艺(14纳米级以下逻辑工艺)、重大产品(存储器)等多个层面实现突破性进展。

　　亟须突破创新

　　当前，我集成电路设计环节与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场，与内在下游终端领域创新优势和市场的需求优势不相符合。一方面，移动智能终端产品形态趋于多样化发展，倒逼集成电路在功能和技术参数等方面不断突破创新，为集成电路设计提出了新的需求，而我目前在智能终端用高端芯片领域还处于劣势。另一方面，市场话语权把握不足有碍集成电路产化。我大陆集成电路市场约占据全球57%，是全球大的集成电路市场。但市场量与市场话语权不同，从集成电路实际消费看，我大陆集成电路市场的话语权并不掌握在大陆企业手中，很多进口的芯片是用于跨公司在内的整机组装，返销外。量大面广的芯片产品如CPU、存储器等被外企业垄断，个性化消费的兴起也难以支撑芯片销售上规模，仅凭市场驱动难以实现芯片产化。

　　《推进纲要》发布实施以来特别是家基金设立后，在政府引导、市场资源配置、企业自身发展需要等因素驱动下，内集成电路行业也涌现出多宗并购案例。这些并购重组呈现以下特点：一是整机企业通过并购集成电路企业，加速向上游延伸，提升核心竞争力;二是内企业积极“走出去”，并购外制造企业;三是资本市场高度关注，多家投资公司和基金积极参与集成电路领域的并购。特别是紫光集团在2015年频频出手，在内外产业界引起了巨大震动。先后完成了收购华三科技、要约收购美光以及入股西部数据三个高难度动作。虽然收购美光的计划终未能成形，但这一成套的“组合拳”反应出家基金对社会资本的撬动作用日渐明显，以及内资本整合海外优质标的从生硬购买走向策略入股。

　　2016年，随着内资本对际并购运作的逐步成熟，以及满足内产业快速切入高端市场迫切需求，内资本的“海淘”行动仍将持续展开。