印制板大生产的技术和管理二

2、技术

2.1大生产的技术方向：4句话

厚板薄板多层板，小孔细线smt，板面尺寸做到24，企业运行ISO9000来管理。

一句话，厚板薄板多层板

厚板：厚板是要求高可靠的大型电子计算机和大型程控通信机上的关键板，又称背板（Backpanets）。设备上的其它板都靠这块板作连接。其特点是：一般2.5，3mm以上，厚达半寸（12.5mm），板子尺寸大，孔径公差要求严，机器自动插装，有的背板不焊接，对插入的元件插拔力有严格要求，太大不行，太小也不行，孔内铜厚25um以上，一块板几千上万个孔只要一二个孔不符合要求，则算报废。我民族工业之花04机，06机，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海贝尔的万门程控机，还有世界各大电信公司AT＆T，西门子，NEC等公司的大型机，一台机中需要好些这类双面或多层厚板，有的机发展到要求30至40层印制板。内能批量生产出合格背板的印制板厂不多。

薄板：在摄像机，笔记本电脑，大哥大，BP机等高科技电子产品上，都用到了大量的薄型多层板。内不少合资独资电子企业所需的这类板仍需在外采购。近两年来席卷全球，发展十分迅速的则是超薄型多层板，PCMCIA卡（扩充功能电脑插板卡），这种卡本来着眼于笔记本电脑功能扩充上，现在这种卡的用途迅速扩大，什么IC卡，金属卡，网络卡，名堂很多，这种卡所用的是超薄型多层板，一般4、6、8层，每层0.1mm，孔径0.25～0.3mm，双面smt,4层板总厚0.4，6层板0.6，8层板0.8mm厚。这种超薄硬多层板的生产技术，成为全球印制板行业的新课题之一。

多层板：在海外作4层板已经是很成熟的技术了，批量大的订单，两焊盘间过二三根线，约200～250美元/平方米（1700～2100元/平方米），内工厂接过这种价，多数要亏本。随着我改革开放的深入，各电子企业升级换代，印制板设计成多层板越来越多了。smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海贝尔的程控机，郑州设计的04机绝大多数印制板都已换成四六层板。中人管理的广东珠海多层板公司，东莞远东多层板公司95年产量中70％以上都是生产多层板。很显然，多层板是印制板工业中有影响和具生命力的门类，谁抓住了多层板，谁就占领了印制板市场。

二句话，小孔细线双面smt

内外大的电子公司设计的线路板几乎全是小孔，细线，smt，方焊盘。电脑，计算机，通信，仪表仪器无一例外，包括电子游戏机，传真机，摄像机，大哥大，自动办公用品的印制板。根据本人近两年来在美、英、德、日等看过不少大型印制板厂，外杂志专论和结合本情，本人认为，在本世纪内，我大多数印制板厂的方向成品孔0.25～0.3mm，线宽间距0.1～0.2mm，双面smt的双面多层板，稳定一致的批量生产，能按时交得出货，控制到这样的能力基本上可满足内外市场基本需求。当前印制板的明显趋势是：半导体和印制板技术的相互靠拢，相互渗透，相互紧密配合，提高密度降低成本，层数和成本的相互兼顾，小孔细线smt4～8层板仍将是电子工业的主流。

三句话：板面尺寸做到24

这里的24指英寸，即610mm。内外大批量生产双面多层板的工厂，一定是大拼板生产的，作到610×460mm（24"×18"）拼版尺寸，便于工艺控制和管理，生产效率高。但要作到大拼板生产，需要在设备维护，工艺卫生，质量控制，系统管理等各个方面花大量的心血去调理。管理好的线路板厂，整洁整齐的环境同一间三星级宾馆差不了多少，作底片、用底片、存底片的各个工序房间一年365天恒温、恒湿、防尘。但目前内也只有少数几间工厂能批量作到拼板尺寸24寸（610mm），许多工厂拼板尺寸稍大一点，底片对位不准，破焊盘，按现在的许多客户标准，元件孔焊环至少要求0.05mm，任何一个焊盘破都是废品。要形成规模，就必须作成大拼板生产。

四句话：企业运行ISO9000来管理

管理也是科学技术，“搞现代化，没有现代化管理不可想像的”，这是江泽民总书记说的话。我们同行的厂长总经理越来越感觉到，有时候一个企业的管理比什么都重要。靠什么管理？靠系统管理，靠ISO9000际质量保证系统来管理。全球六七十个家都一字不漏地推广使用ISO9000，表明这一套通用的际标准，是全球质量科学和管理技术的精华和结晶，建立并施行这个系统，才能确保企业的质量体系有效持久运行，使企业的任何质量活动有章可循，有法可依，不至于人员更换而乱作一团，使企业形成文件化，程序化，规范化。台湾大印制板公司华通总经理吴健在我们公司介绍体会，他说：法、理、情能成功，情、理、法定失败。他的总结很有哲理，印制板厂工序多而复杂，涉及多种学科，一天到晚加班，每天线上都有问题，每天出的问题都不一样，管理技术人员像“灭火队”一样，一天到晚去有问题的地方“灭火”，十分辛苦。要想受罪少，就要搞ISO，要想活得好，更要搞ISO。搞好ISO9000是一个企业同际接轨，走向世界的基本标志。96年7月正式发布实施的ISO14000际环境管理标准，已引起世界各的普遍重视，各工业发达家已抢先行动，不少著名大企业已制定了相应措施，要求环境管理认证，我也应采取行动，避免环境壁垒造成的损失，力争同工业发达家同步

2.2量产工艺方向

九个字：自动化、高档次、大规模

●自动化：作多层板的内层板，显影→时刻→退膜→黑化（全线）→迭层连成一线，自动地进入层压机，在日本，我们看到这种难以想像到的自动化；钻孔，本人在美看到22台头钻机仅三个人完成，自动切割覆铜板，自动迭层上下销钉，自动传送迭层到各台钻机的钻轴上，上下板钻孔无人操作；电镀线，上板、下板，电镀全过程都由电脑给指令，全自动操作；多层板层压，二三台热压机同一台冷压机紧密配合组成全自动层压系统，自动选板，传送到热压机，仁厚传送到冷压机，形成由电脑控制几乎无人操作的层压系统。彻底改变小作坊或一工段一台机的概念，省人省事，提高效率，并获得稳定的产品质量，适应工业化大生产。

●高档次：近年在全球形成规模量产的新工艺技术有：

直接电镀。代替传统的化学沉铜，流程短，污染少，控制易，成本低，因而被外人称为这是印板工业多年来令人鼓舞的技术进步。预测5年后，直接电镀技术的应用会超过传统的化学沉铜。

液态光成像感光电阻。代替了热固性丝印阻焊油墨，解决了高密度印制板表面阻焊不均匀，阻焊上焊盘，插头与线路交界处阻焊不整齐等毛病。液态光成像感光阻焊在各个量产的双面多层板厂中已得到了得心应手的应用。近年来从欧洲刮到亚洲东南亚的阻焊技术的帘涂阻焊（Curtaincoating），从浮石粉刷板开始，帘涂阻焊，预烘干，曝光显影，形成完整的一条生产线，完整阻焊工艺的全过程。不少欧美的印制板订单往往还硬性规定要使用这种帘涂阻焊油墨，否则不下订单。
AOI和双面smt。AOI即自动光学检查系统，用来检查多层板特别是六层以上的内层板开路短路及内层缺陷，改善多层板质量，提高生产效率，确保产品可靠性。对高密度双面多层smt板，则需双面同时测试外层开路短路。在量产的现代化印制板中，没有AOI和双面同时测试技术，客户是不敢使用这些线路板的，一千块板当中，有几块开路短路，自动插件装配厂必定叫苦连天，甚至要求赔偿元器件钱。众所周知，元器件有的是很贵的，集成块比板子本身要贵几十倍，线路板厂实在赔不起。

CAM/CAD 十年前贴图、照相而得到各种线路、阻焊字符工作底片，再手工编程，这类产前准备技术，今天几乎都已被CAM/CAD所代替。在规模生产中，需要配备高速运算、有专用软件的CAM工作站，有激光光绘设备的技术，以解决高密度多层板层间对位，线路清晰，并解决大拼板的工艺设计大数据量的处理，并可在同一工作站中作出钻孔、外形、电性能测试夹具三种磁带的同一公差精度问题。

还有：预涂助焊剂（preflux），化学浸镍/金等表面涂覆工艺已大量用在摄像机、大哥大、BP机、PCMCIA卡等表面贴装双面多层板中。内外多层板量产的层压技术多为使用无销钉定位的Mass Lam法，可作到六、八、十、十二层板，代替四销钉定位技术。半导体和印刷技术的相互靠拢、相互渗透以及相互紧密配合，使半导体的液体光刻胶技术应用到了线路板内层板的光成像上，提高了精度，降低了成本，为规模生产多层板开辟了更广阔的前景等等。

以上这些，都属于大生产上得到广泛应用的新工艺技术。

● 大规模，日本和台湾联合在广东兴建总投资亿美元投资的印制板厂，也是在广东，已出现了一二十座月产万平方米的双面多层板厂，有一间香港厂称近三年内单一厂房下要达到月产六万平方米，成为亚洲数一数二的工厂。规模生产的需要，在广东出现越来越多的从事印制板单一工序的专业公司，CAD/CAM公司、钻孔公司、层压公司、热风整平公司等等，象雨后春笋般冒了出来，光是钻孔公司估计已有近二十间，可惜这些新企业几乎都是外资或私人开的。难怪外人称，全世界的双面板和四层生产会移至珠江三角洲。