SMT基本名词解释-2

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 

DFM(为制造着想的设计)：以有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 

Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 

 

E

 

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 

 

F

 

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 

Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。 

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。 

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到大液体状态的温度水平，适合于良好湿润。 

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 

 

G

 

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 

 

H

 

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 

 

I

 

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 

 

J

 

Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到少。