SMT贴片胶的印刷-1

 技术上的考虑

　　近印刷技术已经得到许多的重视。大家都知道该技术是用于锡膏印刷的。对印刷smt胶的主要推动力是这个应用方法具有更高的产出。多年来，世界上许许多多的制造商都已经在用一种80目的丝网或一种模板来施胶，使用的是通常用于锡膏印刷的一种传统印刷技术。贺利氏的smt胶PD860002、PD922、PD943和PD945在该工艺中得到成功应用。一个主要问题是要用不同的高度来产生胶点，以使得能够处理离地间隙很大的元件。在1995年介绍了一种“新的”印刷技术，它允许可重复地得到不同直径和不同高度的胶点。一种专门开发的胶剂PD955PY就是用来用来获得佳的结果。

　　1. 以不同的高度产生胶点
当印刷锡膏时，人们希望的是所有锡膏都从模板的开孔转移到PCB。这种“新的”印刷技术利用了这样一个事实，即不是所有的胶剂都会从模板转移到PCB。该工艺是基于胶对模板和PCB有不同的附着力这个特点，(模板厚度是常数)：

•  如果模板开孔小，例如0.5mm，那么胶与模板之间的附着力好，以至于胶大部分的胶还留在模板内。PCB上胶点的高度小(GDH低).
• 随着模板开孔的尺寸增加，胶与PCB之间的附着力也增加，更多的胶剂从模板转移到PCB - GDH增加。

　　2. 模板类型
2.1 金属模板
大体上，可以使用象锡膏印刷相同的模板。主要差别是在模板的厚度上。印刷胶剂的小厚度实际上为250微米。在这个行业，激光切割的模板可以得到良好的结果，相当重要的原因是交货时间短和可以从本地供应商那里采购这样一个事实。金属模板在印刷期间出现很小的XY方向上的延伸，这使得可以在板上得到更加精密的胶点。清洁比塑料模板更加容易，没有可能发生静电放电的危险。

　　金属模板的一个缺点是其较低的柔性，柔性是与不平的PCB改善密封性的一个优势。为了补偿这一点，金属模板应该固定在一个丝网尽可能宽的框内。金属模板用于超密间距的锡膏印刷，这里印刷的精确度比在印刷胶剂是更加关键。