博敏电子印制电路先进制造技术科技特派员工作站获批立项

 近日，由我司申报的2014年广东省企业科技特派员工作站建设项目——“博敏电子印制电路先进制造技术科技特派员工作站”获省科技厅批准立项，并已签订项目立项合同书，标志着我司组建科技特派员工作站进入正式筹建阶段。
随着电子产品不断向“轻、薄、短、小”发展，很多客户对于高端高阶HDI电路板的需求越来越大。为了顺应这一趋势，我公司经过市场调研和技术论证，依托现有的HDI电路板工艺技术基础上，通过成立高端高阶HDI电路板关键技术研究开发科技特派员工作站建设，研发HDI领域高技术层次的任意层互连HDI工艺，为客户提供更加灵活的设计方式及性能更可靠的产品，项目完成实施将大大提高公司的工艺技术水平及公司的市场竞争力。企业科技特派员工作站紧紧围绕高端高阶HDI电路板关键技术的研究发展战略目标进行建设，研发HDI领域高技术层次的任意层互连HDI工艺，通过研究盲埋孔高品质填铜的技术、叠层对准度的技术、精细线路制作的技术，积极开发高端电路板新产品解决高端HDI电路板产业化的技术难点，为产品的产业化生产提供技术保障和技术支持。

特派员工作站将成立以公司高层和电子科大、重庆大学教授为主要成员的项目小组，派驻3名印制电路专业的科技特派员。项目拟新增经费1150万元，其中包括将获得省科技厅分配经费50万元。项目小组具体负责项目实施工作的领导、协调、监督和检查，保障项目实施的质量、进度和效果，实行目标责任制。公司现有技术开发仪器设备原值6131万元，2013年新增研发设备976万元，购进了际先进的试验检测仪器和专门的研发生产设备，为科技特派员工作站建设进行高水平的研发试验及产品的中试试验提供了有力的保障。