PCB单面板双面板工艺要求介绍

　　单面板要求：

1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)。

2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

3：走线至板边距离板不小于0.8mm。

4：过孔至板边距离不小于1.6mm。

5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。

6：丝印文字线宽不小于0.18mm，smt不小于0.13mm。

7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越

短越好，长不能超过15mm。(除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使

用)

8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，smt板大于5mm。

9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。

双面板要求：

1：线径、线距(金板)不小于0.15mm。(锡板不小于0.18mm)

2：线边距板边不小于0.8mm。

3：孔边距板边不小于1.6mm。

4：孔径不小于0.35mm。

5：丝印文字线宽不小于0.18mm，smt不小于0.13mm。

6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，smt板大于5mm。

7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm

8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜(锡浆板除外)。