PCB网板印刷的三种制版方法

　1、直接PCB制版法 ⑴感光浆直接PCB制版法

方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用PCB制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。

工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——后曝光——封网

各工段的方法及作用

脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。

烘干：干燥水分，位避免网布因温度过高而使张力变化，其温度应控制在40～45℃。

感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀，放置8小时以后再用。

涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上，按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜，涂膜次数可根据实际情况而定。

涂膜时首先应涂刮刀面，目的是先将网纱间地空隙补满，避免气泡产生，接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面)，目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um，故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。

涂膜方法正误说明：

A.正确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜，符合要求。

B.薄的涂膜(印刷面)缺点：耐用性差。

C.刮刀面涂膜太厚缺点：因刮刀面感光浆太厚，使感光不均，显影时水冲洗后，表面粗糙油墨灌入膜层，使膜层脱落，导致网版寿命减短。

D.刮刀面涂膜太薄缺點：耐用性差。

烘干：使感光浆干燥均匀，避免感光浆外干内湿，温度过高会让外面感光浆先干而里面未干，而使网版寿命减短，其温度应保持在40~45℃，时间10分钟左右，根据不同的膜厚适当调整烘干时间。

曝光：适当的曝光可使感光浆感光聚合，通过底版显影出清晰的图像。

影响网版质量的因素：

A.正确的曝光能量

B.曝光及的抽真空度

C.曝光机玻璃的清洁

一般曝光能量用曝光时间来调节，制作中应根据网版目数、膜厚采用分级曝光法通过使用曝光测算片来测定各类网版的正确曝光时间。

测算片使用方法：

①以预先估测的曝光时间再加一倍的时间进行曝光，以正常方式显影，显影后选出效果好的，即清晰的图像范围中的一个，再以实际曝光时间乘以所选图像上所标系数，即为较佳曝光时间。

测算片上共有5个系数，即：1.0、0.7、0.5、0.33、0.25，各系数分别对应一个圆靶图形及网点。

②如系数1.0看起来是佳系数，则要以刚才的曝光时间再加一倍，重新PCB制版曝光测试。

③如如系数0.25看起来是佳系数，则要以刚才的曝光时间减少一半，重新PCB制版曝光测试。

④如连续几个系数都满足，则晒网点图案时采用上限较小的系数，即曝光时间偏短一些，晒一般较粗线条时采用下限较高的系数，即曝光时间偏长一些。

⑤如连续几个系数都满足则根据所晒制网版的类型，选择比较圆靶细线路或网点的清晰度选择佳系数。

此外，底片的密贴，曝光机的玻璃清洁，抽真空度都对晒版质量有重要的影响。

显影：利用感光浆水溶性的特点，利用水将未曝光的感光浆冲洗掉，显影的方式对精细网版有很大影响，显影前必须喷水使感光浆先行吸水溶涨，静置1~2分钟，再用高压水枪呈扇形来回显影，直至图像完全清晰为止。

注：高压水洗不能离网版太近，一般0.8~1m，否则压力太大使线条易产生锯齿，严重时部分网点被冲掉.

烘干：将网版上水分干燥，温度不可过高，否则会产生网版张力变化，一般为40~45℃。

修版、检查：对针孔及部分NPTH孔处加以修补和检查。

后曝光：进一步提高感光浆与网纱的附着力，增加使用寿命。

封网：用封网浆将网版空余部分填满，以免印刷时漏油墨。

⑵感光膜片直接PCB制版法

工艺流程：已绷网——脱脂——湿润——贴膜——烘干——加固——曝光——显影——烘干——修版——封网

方法

感光膜片俗称水菲林，是以厚度为0.1mm的透明塑料薄膜为片基，幷在其一面涂布一层一定厚度的感光乳剂而成，使用时先将丝网充分湿润，然后贴上膜片，膜片通过毛细作用被吸附到丝网上，干燥后撕掉塑料片基进行曝光、显影，终得到需要的图形。

湿润：采用湿润促进在丝网的表面上形成一个均匀的水膜，以便使感光膜顺利转移。

贴膜：根据网版类型将感光膜贴到湿润的网版刮刀面上，贴上后用刮刀刮除多余的水。

干燥：一般要在40℃以下干燥，干燥后撕下塑料片基，并使其多干燥几分钟。

加固：如需加大印板数量，可在膜片干燥后在刮刀面涂一层感光浆，涂布后需干燥。

其它部分操作与感光浆PCB制版法一致。

2、直间接PCB制版法

方法

直间接PCB制版的方法是在PCB制版时首先将涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作台面上，将绷好腕网框平放在片基上，然后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布，经干燥充分后揭去塑料片基，附着了感光膜腕丝网即可用于晒版，经显影、干燥后就制出丝印网版。

工艺流程：

已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网

3、间接PCB制版法

方法

间接PCB制版的方法是将间接菲林首先进行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离图形底片，PCB制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润丝网贴实，揭下片基，用风吹干就制成丝印网版。

工艺流程：

1.已绷网——脱脂——烘干

2.间接菲林——曝光——硬化——显影

1and2——贴合——吹干——修版——封网