SMT贴片加工中的阻焊、丝网如何设置？

 涂覆阻焊层有两种方法,液态丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺度精度,取决于印制板制造商的工艺水平。选用液态丝印阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺度需比焊盘尺度大0.4mm的间隙。选用光绘阻焊剂涂布法时,阻焊层开窗尺度需比焊盘尺度大0.15mm的间隙。细的阻焊层部分,丝印技术应有0.3mm间隙,而光绘技术应有0.2mm间隙。

（1)阻焊

①smt贴片加工一般挑选热风整平工艺。

②阻焊图形尺度要比焊盘周边大0.05~0.254mm,防止阻焊剂污染焊盘。③当窄距离或相邻焊盘间没有导线通过时,允许选用图1的方法规划阻焊图形; 当相邻焊盘间有导线通过时,为了防止焊料桥接,应选用图2的方法规划阻焊图形。

（2）丝网图形

一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形,丝网图形包含丝网符号、元器件位号、极性和IC的1脚标志,如图3（a）所示。高密度、窄距离时可采 ,用简化符号,如图3（b）所示。特殊情况可省去元器件位号。OSP焊盘涂层应留意:简化丝网的厚度不能超过焊盘,否则容易造成元件一端拾起。