PCB的过孔技术

   作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

随着表面组装技术的应用和发展，PCB的层数越来越多，布线密度越来越高，高密度互连(HDI)印制电路板的应用也越来越广泛。过孔微孔技术的超高密度多层印制电路板间互连的关键技术之一，因此，过孔、微孔技术十分重要。

再细化分类，印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件孔、隔离孔、导通孔。

1、机械安装孔：一般不需要金属化。

2、元件孔(Component Hole)：又称插件孔，是用于元件引脚(端子)固定于印制板及导电图形电气连接的孔。元件孔的作用是实现电气互连(信号传输)和支撑元器件。元件孔是金属化孔，金属化孔镀层厚度为25-35微米，金属化后孔径≥引线直径±0.15-0.3mm。

3、隔离孔：又称余隙孔，需要金属化，金属化孔的孔径大于同轴的金属化孔壁外径0.2-0.3mm。

4、导通孔(Via)也称也孔、贯通孔，是金属化孔。在布线空间允许的情况下，导通孔一般不设计在元件体的下面，以便于检查和维修。