红外再流焊及焊炉发展介绍

(1）一代-热板式再流焊炉
(2）二代-红外再流焊炉
   热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。
四区温度设置高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
(3）三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；
2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；
3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。
4. 强制对流系统：温控系统。