PCBA加工焊膏的选择需要考虑的因素

 本文关键字：贴片加工 搅拌器 工程师 助焊剂 测量

 
          随着元件封装的飞速发展，越来越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于PCBA加工整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。


    焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏;同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。通常选择焊膏时要注意以下因素：

1、焊膏的黏度

焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。

焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，实际工作中贴片加工厂家如果采购的是进口焊膏，平时生产时可以采用简单的方法为黏度作定性判断：用刮刀挑起焊膏，看是否是慢慢逐段落下，达到黏度适中。同时，我们也认为要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，需要做到以下几点：

(1)从0℃回复到室温的过程，密封和时间一定要保证;

(2)搅拌好使用专用的搅拌器;

(3)生产量小，焊膏存在反复使用的情况，需要制定严格的规范，规范外的焊膏一定要严格停止使用。

2、焊膏的粘性

焊膏的粘性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。

3、焊膏颗粒的均匀性与大小

焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。