SMT贴片加工常见检测方法

焊接质量检测是smt芯片加工的重要环节，芯片焊接的质量直接关系到整个电子加工产品的质量。接下来，纬亚智能科技有限公司，昆山smt加工厂，介绍smt芯片加工常见的检验方法。

smt芯片加工的常用检测方法
1、光学检测方法
随着smt元件封装尺寸的减小和PCB密度的增加，SMA的检测变得越来越困难，人工视觉检测已经无法满足生产和质量控制的需要，因此采用光学检测越来越重要。

2.人工目视检查方法
这种方法投资少，不需要开发测试程序，但速度慢且主观，需要对测试区域进行目视检查。由于目视检查的不足，在smt小批量贴片加工厂的生产线上很少作为焊接质量检查的主要手段，多用于返修和返工。

3.AOI检测方法
自动光学检测作为减少缺陷的工具，可以在芯片加工的前期发现并消除错误，从而达到良好的工艺控制。AOI采用先进的视觉系统，新的给光模式，高放大倍数和复杂的处理方法，从而在高测试速度下实现高缺陷捕捉率。来源：SMT贴片加工常见检测方法