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AOI设备放置在smt贴装后,回流焊接前检测内容:元件贴错、移位、贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。 内容来自:www.pcba-smt.cn
AOI设备放置在回流焊炉之后检测内容:可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。
AOI设备可检测的焊接缺陷种类:Missing缺件、reverse极性、reverse元件翻面、OCR字符识别、nosolder缺锡./多锡、bridge桥接、shift偏移、other。
在smt贴片生产线中当AOI设备自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整
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