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通过对造成缺陷的根本原因分析，可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB
随着电子技术的发展，一些新的工艺技术也不断出现。比如说板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成
大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或
◆ 贴片机： 拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴
随着电子市场的多样化、多功能需求，软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来，挠性印制板的年增长为40%以上，远高
电磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，简称EMC）是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电
PCB生产加工过程中必须要使用各类化工药品，但是并不是每一个生产者都了解化学残留物对电子组装生产的影响。印制电路板的制造者对板面清洁性重要作用的重视程度，对于后续
覆铜板的翘曲对于板使用质量影响极大。在印制板加工过程中，若翘曲度大，就会影响加工流水线的定位孔的精度，会因翘曲在丝网漏印中把网拽破，甚至翘曲过大，还不能通过流水线。在冲
1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮
高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使
电路设计 -电路设计技巧PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备--PCB结构设计--PCB布局--布线--布线优化和丝印--网络和DRC检查和结构检查--制版。 第一：前期准
作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通
PCB板层的结构是决定系统的EMC性能一个很重要的因素。一个好的PCB板层结构对抑制PCB中辐射起到良好的效果。在现在常见的高速电路系统中大多采用多层PCB板而不是单
在普通的数字PCB电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路
1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,
SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可
我们都知道，电路板的清洗是PCB抄板很重要的一个环节，只有电路板本身的清洁才能保证进行更准确的扫描和文件图的生成，所以，PCB电路板的清洗技术也成了PCB工作人员必备的常识之一
对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路
PCB板根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板，下面简单介绍三种主要类型和特点： 单面板 单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB
一、抄板相关概念 1、抄板精度 对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所
PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理 首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低
一提到去毛刺，很多人马上联想到的是洗磨。洗磨是现在运用最为普遍的一种去毛刺方法，它是一种利用研磨石与工件间的摩擦而达到去除毛刺的方式。与很多去毛刺方法相比，初期投
通过对造成缺陷的根本原因分析，可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝