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在SMT生产中，我们会遇到贴片胶的问题。下面，把贴片胶出现的常见9个问题及其问题对策总结如下，供smt行业人士参考： 一 拖尾（SMT贴片胶问题） 原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c
一、 SMT焊接不良现像:润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是
在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸
1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面
当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。了解故障发生前的操作过程。
表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(sten
1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反
黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力； 抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法
当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性
用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、
一、 前言 以下是以组装0.6㎜以上脚距到FR-4的机板上并用锡铅比63/37爲成份的锡膏。而且是一高品质、小量及高混合度的SMT组装制程。 本文目的是在描述在 SMT过程中三个
单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边&r
1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；
1、粘结失败 原因是在待压板表面采用机械处理方式，如火山灰喷砂处理、机械刷板处理等，应当采用表面化学处理工艺。对保温温度及保温时间不够，应采用热电偶对层压温度曲线
模板印刷工艺优化的一个方法是，当发生焊膏应用问题时及时地进行改正。假设在线检测不是被设计用来检查每一块板子上的每一个焊盘的情况下，必需有一些方法来决定怎样编排检
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其
单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边&ra
1、粘结失败 原因是在待压板表面采用机械处理方式，如火山灰喷砂处理、机械刷板处理等，应当采用表面化学处理工艺。对保温温度及保温时间不够，应采用热电偶对层压温度曲线再
尽管将所有组件的放置方位，设计成一样不是完全必要的，但是对同一类型组件而言，其一致性将有助于提高组装及检视效率。对一复杂的板子而言有接脚的组件，通常都有相同的放置方位
表面粘着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点品质标准是依据 IPC-A-620及国家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。了解这些
不管是满负荷的组装板，抑或仅仅是块裸板，在PCB板检测的时候，只要发现了缺陷的存在，就要对它进行评估有成本效益的维修方法。 同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产
PCB制造工艺平行缝焊的工艺参数主要有：功率P、脉冲PW、周期PRT、速度S、压力F和脉冲间隔PS。 对于给定管壳的焊接长度一定，则： 一旦PW和PRT被设置，它们一般保持不变，否则一
目前pcb材料锡膏最新国际规范是J-STD-005，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性： (1)锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与
在SMT生产中，我们会遇到贴片胶的问题。下面，把贴片胶出现的常见9个问题及其问题对策总结如下，供smt行业人士参考：