可穿戴时代，PCB工艺大不同

 昆山smt    可穿戴设备正在改变着消费类电子技术的未来发展趋势，随着人们生活方式的转变，从医疗卫生、运动健身、时尚娱乐、移动通信，到整个物联网等领域，都将对可穿戴设备产生强烈的需求，从而也促使该技术市场处于高速的增长之中。根据行业研究机构Research & Markets发布的调查报告显示，目前全球可穿戴电子产品的市场规模约为35亿美元，预计至2018年，该数值将进一步上升至84亿美元左右，年复合增长率(CAGR)高达17.71%。而在对可穿戴设备的研究中，除了芯片、传感器、整机设计等较受人关注的技术环节之外，实际上，作为基础电子部件之一的PCB印刷电路板也正面临着一次全新的发展机遇。

可穿戴设备多种应用难点

超毅(Multek)是领先的印刷电路板生产商，该公司亚洲区营运副总裁David Hunter介绍道：“制作一块PCB通常需要上百道工艺，而可穿戴技术对于PCB的各项性能要求会更高。”作为伟创力际(Flextronics)的全资子公司，超毅产品线包括传统型印制电路板、柔性印制电路板、软硬复合板、柔性模组电路板、触摸解决方案、光学及电子材料和印刷电子的设计和制造服务等。在超毅刚开始设计出一批可穿戴产品原型之时，遇到的其中一个主要问题就是产品的易碎性。“可穿戴电子产品非常脆弱，一不小心掉到地上，里面的元器件就会立刻摔坏，为此，我们自主研发出了一种名为‘Ripstop’的专利技术，以保护内部元器件和PCB板不易受损或被摔坏。”

其次，对于之前的柔性PCB板来说，即使电路板可以弯曲，通常也只是在一个方向上进行折叠，但在可穿戴电子产品的实际使用过程中，这是远远不够的。Hunter举例说道：“例如一种用于监测人体健康状况、可贴附在皮肤上的可穿戴电子产品，由于其需要在皮肤表面形状发生改变时能够在形态上随之变化，因此在PCB设计时要求采用创新的可延展技术，来跟踪使用者的各种身体状况信息。”针对这类需求，超毅在原先技术的基础上开发出全新的动态柔性PCB印制电路板，提供三款不同形式的PCB规格，即可折叠式PCB、可延展式PCB及可弯曲式PCB，令产品可以在随意角度实现扭动、弯曲和折叠。另一方面，可穿戴设备大的一个考验是产品的尺寸往往非常小巧，在体积趋向小型化的同时，可穿戴设备的芯片功能却越来越强大，因此如何解决整块PCB板的散热问题也是不容忽视的难点之一。

此外，作为未来物联网中的重要一环，可穿戴设备的互连性是关键，一是要保证高速的传输速度，二是要确保连接的准确性。随着当前数字信号传输速度的日益提升，PCB板上的电路传输速率也会影响到高速信号的完整性。对此，Hunter特别指出：“真正能够促进电路板信号传输速度的提升还是在于材料的选用，超毅正与一些颇具实力的材料供应商保持密切的合作关系，期望利用更多的新型材料来达到改善传输品质的目标。同时，在一些高速材料的加工过程中也存在着一定的难度，我们会投资一些新的加工设备和制造工艺，为客户提供适合的生产设计和制造方案，帮助客户做到好的成本控制，在市场上保持良好的竞争力。”据了解，目前超毅提供的解决方案可以令产品的传输速度达到100Gb/s、50Ghz，也是现阶段为数不多的能够提供下一代50 GHz高频信号PCB板的供应厂商，这意味着运用超毅的先进技术就可让厂商的产品提前进入5G新时代，迎接通信技术领域中的下一次革新。