当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
C：了解故障发生前的操作过程。
D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
E：是否发生在特定的器件上。
F：是否发生在特定的批量上。
G：是否发生在特定的时刻。
常见故障的对策分析
A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
(1)：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：
电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
(2)：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)：贴装时吹气压力异常。
(4)：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
(5)：程序数据设备不正确。
(6)：基板定位不良。
(7)：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
(8)：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(9)：贴装头吸嘴安装不良。
(10)：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(11)：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：
(1)：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围 b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。 C：工作台支撑平台平面度不良。 d：
电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
(2)：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)：贴装时吹气压异常。
(4)：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
(5)：程序数据设备不正确。
(6)：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
(7)：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
(8)：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
(9)：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
(10)：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)：程序数据设备错误
(2)：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
(3)：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
(4)：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
(5)：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
D：取件不正常：
(1)：编带规格与供料器规格不匹配。
(2)：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
(3)：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
(4)：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
(5)：贴装头的贴装速度选择错误。
(6)：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
(7)：切纸刀不能正常切编带。
(8)：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续
(9)：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
(10)：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
(11)：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(12)：供料部有振动
(13)：元件厚度数据设备不正确。
(14)：吸片高度的初始值设备有误。
E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM 。
(2)：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
(3)：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
(4)：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(5)：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(6)：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
(7)：吸嘴贴装高度设备不良。
(8)：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
(9)：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)：真空吸着气压调节不良。
(2)：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(3)：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(4)：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
(5)：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
(6)：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
(7)：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。
来源：
SMT故障的解决思路与方法
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