台湾电路板协会12日办研讨会

     台湾电路板协会（TPCA）将于12月12日举办《TPCA南区研讨会》，提供与会者了解热门高频材料趋势，认识物联网应用对封装产业的启示和挑战，以及掌握当前新电路板产业趋势和全年度市场大事回顾细数，藉以勾勒明年市场动向。

    际研究暨顾问机构Gartner提出2015年对企业组织三大重要课题，均围绕在「物联网」的应用启示，包含万物联网—真实与虚拟世界的结合，大数据—实现智慧无所不在的概念，智动化—科技对数位商业所带来的影响。对应到PCB产业、封测、半导体等电子产业，潜在商机就是大数据运算，感知器应用、智能机器如电动车、行动装置、医疗电子等。

    无所不在的嵌入式智慧与资料分析结合，将催生具备周遭环境感应与回应能力的系统；环境感知技术加上深度的资料分析，为智慧型机器世界提供了所需的先决条件，如自动驾驶汽车、智慧型机器人、虚拟个人助理等。

    此次研讨会邀请到台湾材料大厂达迈科技的林志维博士，解说高频高速用软板材料及PI膜应用新方向，硅品精密陈嘉扬博士则会带来封装产业对物联网的市场期待，以及相对应的产业链机会与挑战，后则由工研院IEK资深分析师江柏风带来总体经济景气走势、全球终端电子产品市场趋势、全球主要区域PCB产业现况、台商PCB三季季报与2015展望预测与际电子产业重大事件评析。