小米手机、平板到位 台高阶PCB供应链蓄势待发

 

　　大陆品牌小米日前推出首款平板电脑，规格接近苹果(Apple)iPad mini with Retina，主打高阶市场，而小米智能型手机主打高性价比，高阶智能型手机中如高密度连接板(HDI)、软板、软硬结合板等多向台PCB业者采购，如华通、嘉联益、宇环、F-臻鼎等业者在小米智能型手机及新款平板电脑均成功占据一席之地，随着小米2014年起力攻际市场，出货量挑战5,000万~6,000万支纪录，PCB业者2季以来接单畅旺，产能利用率同步升温，并看好大陆品牌后续带来更强劲成长动能。

   

　　小米智能型手机采用高阶HDI、软板及软硬结合板，主要多向台、日系厂商采购，为台PCB供应链带来更多机会。

   

　　小米日前发表首款平板电脑，硬件规格接近苹果(Apple)iPad mini with Retina，主攻高阶市场，从IC、面板、到相机镜头等均走高阶硬件规格，售价也偏高，与大陆品牌平板电脑多半走中低阶功能及便宜售价的风格大相径庭，不过，对于台湾PCB供应链来说，小米选择中高阶硬件设计，带来机会也更多，如HDI大厂华通、软板大厂F-臻鼎、嘉联益、毅嘉、软硬结合板厂宇环等业者均直接或间接为小米智能型手机供应商，并已成功切入小米新款平板电脑供应链；业者表示，来自小米的订单多以3阶以上或任意层HDI为主，软板也以台、日业者为主要供应商，随着小米扩大产品线广度，业者也看好更多机会来临。

   

　　目前小米已是全球前十大智能型手机业者之一，据小米统计，3月手机出货量达580万支，1季累计出货已达1,100万支，2014全年已可望超越原先设定的4,000万支目标，并挑战5,000万~6,000万支出货量；又根据市调公司Counterpoint新统计，在2月全球10大畅销智能型手机中，小米​​的红米和小米3分别名列7和10，首度跻身全球十大畅销智能型手机行列。

   

　　且小米在2014年将跨出大陆、香港、台湾和新加坡，宣布在东南亚、欧洲、美洲等10个家开始销售其智能型手机，受惠于小米手机强劲销售动能，以及其他品牌智能型手机上半年新机种问世，高阶HDI、软硬结合板产能均已吃紧，甚至有些供不应求，软硬结合板能见度甚至已达6~8周之远。

   

　　软硬结合板厂宇环在志超入主后逐渐改善体质，良率及产能利用率均有所提升，并成功打入宏达电M8、红米、小米3与平板电脑的相机模组供应链，据悉，受惠于小米等品牌客户强劲需求，宇环接单逐月成长，首季财报更成功转亏为盈，单季税后EPS 0.44元，4月营收也年增33.08%达新台币0.95亿元，5、6月也可望逐月升温，产能甚至有些吃紧；市场估计，宇环受惠于多家智能型手机、平板电脑新机种上市，2季业绩成长幅度将是2位数起跳。

   

　　软板大厂F-臻鼎、嘉联益同样为小米手机、平板电脑供应商，臻鼎除了软板外，并供货部分HDI产品；业者表示，由于苹果(Apple)仍为全球大软板采购商，软板的市场高度集中于单一客户趋势很难避免，但为分散风险与改善上下半年产能悬殊分布的情况，嘉联益仍积极寻求多方客户，并订下大陆客户占营收比重25 %的目标；小米以高阶机种为发展重点，软板也多半采购台、日业者产品，将成为嘉联益另一新的成长动能。

   

　　值得注意的是，小米手机成长量虽迅速，但因定价犀利，对零组件的价格也相对严苛，在营收带来贡献同时，对获利的影响则未必乐观。

 

 

 

 

 

资料来源：DIGITIMES

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