昆山SMT倒装片工艺

  核心提示：在回顾这个行业的发展趋势时，我们来看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的际技术发展趋势”把重点放在互联产业，而“iNEMI的技术发展趋势”是把重点放在与电子行业全球供应链有关的业务和技术领域。

　　便携和无线电子产品是昆山高密度印刷电路板技术增长快的领域。为了缩小产品尺寸，许多公司选择使用体积小的无源和有源表面安装组件，甚至在昆山smt设计中大量采用裸片。可以考虑用两种办法来安装裸片：板上贴片(COB)和倒装片(FC)工艺。

　　板上贴片(COB)工艺

　　贴装裸片时使含有电路的一面向上，用金线压焊工艺把芯片和基片连接起来。在贴片和金线压焊之前，要先清洗，一般是用离子清洗技术进行清洗，才能保证芯片贴装和金线压焊的可靠。此外，用于贴片的粘合剂不能在机械上影响电路板表面上的电路导体，或者说不能影响电子信号的完整性。在贴片和粘合剂固化工艺完成之后，就可以进行芯片与基片之间的电气连接。芯片上的金线压焊焊盘用非常细的金线或铝线分别连接到基片上的镀金压焊焊盘。在完成金线压焊后，通常是用密封或者表面涂层来保护芯片和压焊点。可以用涂布系统来涂布液态密封材料，而表面涂层通常是用喷涂或浸泡工艺涂敷到整个组件上。用来密封各个芯片安装部位的另一个办法是组装后把预先做好的外壳装上去。

　　倒装片工艺

　　除了金线压焊技术，另一个办法是倒装片安装工艺。倒装片(即直接贴片)设计不需要使用金线和贴片粘合剂。对这种应用来说，在芯片金线压焊的位置是用合金凸点进行连接。通常是在切割芯片之前把锡球装上去，芯片仍然是芯片的一部分。不过芯片的焊盘并不与焊接工艺或者导电胶幢工艺兼容。使用与焊料兼容的合金化合物的焊料凸点是普通的工序之一。选择焊接材料和锡球焊盘的结构材料来优化电气和机械连接。

　　对贴装来说，预先装上锡球的芯片是倒置(含电路的面朝下)的，用焊料或导电胶贴在电路基片上对应的焊盘上。使用电镀工艺还是用预先做好的锡球贴装工艺把锡球点或者焊锡球装到芯片焊盘上。这两种工艺都需要大批量生产的回流焊来形成锡球或凸点连接。当然，芯片上锡球使用的合金必须与基片上使用的焊料化合物兼容。

　　还可以采用导电胶或聚合物贴装，不过，在使用导电聚合物时，芯片上的凸点可能需要使用一种与导电胶中的导电合金微粒兼容的“贵重”合金。在这种工艺中常见的就是合金金凸点。我们一般用电镀的方法或者普通的金线压焊系统把它加上去。在这种情况下，在基础连接主体位置的上表面把金线熔断，形成非常均匀的凸点。在使用焊料或者各种向同性的导电胶时，芯片表面和基片表面之间的缝隙(分离部分)可能需要用环氧树脂把芯片下面的空隙填满，保证芯片与基片之间在机械上形成一个整体。

　　在设计中，用来贴装裸片和其它表面安装器件的空间非常有限;未来的趋势是尽可能地把它们叠放在一起。例如，50um的线和间隙，这种电路不再是什么新鲜事了，就像激光打孔和电镀孔。随着硅芯片上输入输出的数量越来越多，电子产品的尺寸越做越小，关于行业发展的预测认为仍然要进一步减小电路板和模件基板上导体的尺寸。

　　在回顾这个行业的发展趋势时，我们来看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的际技术发展趋势”把重点放在互联产业，而“iNEMI的技术发展趋势”是把重点放在与电子行业全球供应链有关的业务和技术领域。