世界电子电路大会揭示《创新，挑战与改变》产业趋势

　　大会委员会主席刘仲明（工研院副院长）在开幕致辞中表示：台湾电路板协会有幸承办十二届世界电子电路大会（ECWC 12—The 12th Electronic Circuits World Convention ），这是历史悠久、全球具代表性的世界大会首次在台湾举办，在为期近两年筹备的过程，非常感谢WECC各友会与台湾产业各界的全力支持，让大会今日得以顺利开幕。

　　本届大会以创新、挑战与改变（Creativity，Challenge and Change）为主题，来呼应产业市场与技术进展上的瞬息万变，今年大会将有来自全球约160篇论文发表，将聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装 技术等新兴制程技术和应用材料。

　　本届每日主题演讲，特别邀请全球半导体先驱台积电余振华资深处长、Prismark姜旭高博士、IBM全球供应链管理Jacklin A.Adams、及业界服务超过30年之先进PCB技术专家的Happy T.Holden，四位际知名讲师将分别从半导体到系统端看PCB的未来趋势，而特别筹划由欣兴、华通、联茂、南亚塑胶及南亚电路板共组成四大特别论坛，将难得呈现这些标杆企业的先进研发成果和市场应用，也是低12届世界电子电路大会的重要特色之一。

　　世界电子电路大会除了是全球电路板产业资讯交流平台，我们更期望它为产学研各界激荡更多创新合作的火花，共同增进产业技术发展。