SMT贴片加工印刷焊膏在工序的一些要求？昆山纬亚SMT贴片加工生产厂家

SMT贴片加工印刷焊膏在工序的一些要求？昆山纬亚SMT贴片加工生产厂家
 

印刷工艺流程是保障表面组装品质的关键工艺之一，依据材料统计分析，在PCB设计恰当、电子器件和PCB质量有保证前提下，表面组装含有70%的质量问题存在于印刷技术上。因而，印刷部位是否正确(印刷精密度)、焊膏量的多少、焊膏量是不是匀称、焊膏图型是否清晰、有没有黏连、印制电路板表面有没有被焊膏粘污等都直接关系表面组装板焊缝质量。为了确保smt贴片组装品质，务必严格把控印刷焊膏的品质。(导线节距0.65mm以内的窄间隔元器件，务必品检)。

1、增加焊膏规定

(1)增加的焊膏量匀称，一致性好。焊膏图型思路要清晰，邻近的图型中间最好不要黏连。焊膏图型与焊盘图形要一致，最好不要移位。

(2)在—般前提下，焊盘上利用系数的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。对窄间隔电子器件，应是0.5mg/mm2上下(在实际操作中用模板厚度与张口规格来调节)。

(3)印刷在PCB里的焊膏净重与设计要点重量值对比，可容许有一定的误差，焊膏遮盖每一个焊盘面积，需在75%之上。

(4)焊膏印刷后，不得有比较严重坍落，边沿工整，移位不得超过0.2mm，对窄间隔电子器件焊盘，移位不得超过0.lmm。PCB不可以被焊膏环境污染。

2、检测方法

看着检测，有窄间隔用2—5倍高倍放大镜或3一20倍光学显微镜检测。

3、检测标准

按照本产品标准或参考其他规范(比如IPC规范或SJ/T10670-1995表面组装加工工艺通用技术条件等规范)实行。

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