PCB市况冷 业者估明年Q2景气才回春

　　欧债风暴越演越烈，加上美经济复苏迟缓，中大陆内需市场也无法撑起一片天，电子产业刮起冷风。从今年TPCA Show台湾印刷电路板展中，也可以感受得到，从上游材料厂到HDI、软板业者均异口同声表示，明年二季之后，景气才会开始回春，市况也会跟着好转。

　　电子产业经历过三季的旺季不旺之后，四季持续受到全球景气干扰，就连苹果也难置身事外，近来更向供应链端下修iPhone4S与iPad2订单。PCB业者也都说，现在全球景气不佳，市况的确很冷清，其中高阶HDI大厂耀华(2367)总经理许正弘就说，大环境的确不太好，客户对于欧美圣诞节旺季需求亦趋向保守，以现阶段的出货进度来看，预估四季的营收将从原本预估季增5%修正至持平。

　　许正弘指出，明年一季因有农历年休假的关系，营收展望看淡，但预期从一季末，就可以看　到HDI市况开始回温，二季、三季更将呈现逐季上扬走势。

　　内软板龙头厂嘉联益(6153)总经理吴永辉对现阶段的市况也保守了起来，他指出，现在四季的状况看起来不太好，而且泰水患所带来的影响好坏参半，整体而言，客户需求有转趋保守的迹象，预料到等到明年二季，才可以重新可望恢复成长动能。

　　尽管短期出现乌云，不过，吴永辉仍相当看好软板中长期的发展，他强调，电子产品使用软板的数量不但变多且应用领域也越来越广泛，都将是驱动软板产业持续成长的关键因素。

　　PCB钻孔代工大厂正勋(3524)董事长孙佳成则表示，原本缺货很凶、交期很长的雷射钻孔机，现在不缺了，以市况来看，仍仅有苹果一枝独秀，非苹果阵营的智能型手机厂商都已面临到不小的冲击，其中又以RIM受到影响大，现在卖的好的大概就只有三星可以跟苹果一拼。

　　以正勋本身的情况来看，孙佳成指出，四季不论是机械或者是雷射代钻的产能利用率都已经下来了，尤其今年以来，各家HDI业者积极去瓶颈扩充产能，现在HDI产能已有出现供过于求的迹象，预料仍需要一段时间才能消化。

　　铜箔基板大厂联茂(6213)也发出警语，该公司执行长冯煌昌表示，9月就感受到四季的需求不会太好，市况将转趋冷清，预料到明年上半年都会跟今年四季的情况差不多，到了明年下半年才会重拾成长动能。