为什么SMT生产工艺需要THR产品

近年来,昆山表面贴装技术（昆山smt）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,smt还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。

然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。让我们观察图1的例子。smt元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。

图1 PCB上组装有smt元件（左）和一个大理通孔安装的连接器（右）

用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。可满足传输高电压、大电流的需要。因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离,这些因素终影响到元件的尺寸。

此外,操作便利性、昆山smt连接器的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与“外界部件”通信的“接口”,故有时可能会遇到相当大的外力。通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的smt元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。

从成本考虑,大部分PCB上smt元件约占80%,生产成本仅占60%;通孔元件约占20%,生产成本却占40%,如图2所示。可见,通孔元件生产成本相对较高。而对许多制造公司来说,今后面临的挑战之一便是开发采用纯smt工艺的印刷线路板。

图2 带有通孔无件和smt元件的PCB

根据生产成本以及对PCB的影响,smt+波峰焊和smt+压接技术（press in）等现有的工艺还不完全令人满意,因为在现有的smt工序需要进行二次加工,不能一次性完成组装。

这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。