60家精英IC企业展示新产品技术

　　11月17-18日,由中半导体行业协会、西安市科技局、西安高新区管委会、“核高基”家科技重大专项总体专家组共同主办的“2011中半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中集成电路设计产业十年成就展”在西安绿地笔克际会展中心隆重召开。

　　中半导体行业协会秘书长陈贤、省信息产业厅副厅长许蒲生、工信部电子司巡视员王勃华等领导出席此次年会，市委常委、副市长李秋实致欢迎词。“核高基”家科技重大专项总体专家组成员、内外有关专家、内外物联网和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA（电子设计自动化工具）厂商等700余人参加了会议。

　　据了解，集成电路设计年会（ICCAD）自1994年创办以来，先后在深圳、杭州、smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海等地成功举办过十六届，现已成为中半导体界具影响力的行业盛会之一。本届年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，会议设高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个家和地区的近60家顶尖IC（集成电路）企业展示了各自新的产品与技术。在大会一天的高峰论坛上，IBM、芯原、华润上华、Magma、华芯半导体等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。