CCL厂尚茂29日上柜 经营策略锁定利基型市场

　　铜箔基板厂尚茂(8291)今日举行上柜前法人说明会，董事长高育仁表示，尚茂是一家小公司，产业定位于小而美、为客户提供少量多样的利基产品，未来将持续往这个目标努力。柜台买卖中心副总朱竹元致词表示，尚茂将可望为柜台买卖中心597家公司挂牌公司，尚茂透过挂牌筹资，提升知名度，将可以募集到更多的优秀人才，朝向小而美、中而坚、大而壮的目标迈进。

　　尚茂预计于11月16日至11月21日办理公开承销，敲定于11月29日挂牌上柜，承销价暂定为每股10.5元。

　　尚茂成立于86年12月3日，资本额为6亿7080万元，主要从事铜箔基板以及黏合胶片之制造加工、买卖业务，其月产能为20万张，在内业界当中，属于小而美的公司，客户多为中小型PCB厂，包括柏承、霖宏、佳总、翔升、宝阳、大禧工业、晟钛等，终端客户则为际级大厂，包括LG、三星、技嘉、华硕、韩现代、BMW汽车(仪表板)等。

　　而铜箔基板主要三大原料为玻璃纤维布、环氧树脂、铜箔，尚茂的上游供货商包括德宏、李长荣化学、南亚、富乔、台玻等。

　　尚茂总经理洪庆昌表示，公司的经营策略锁定利基型市场，2000年开始投入研发LED散热铝基板，增设散热材料研发处，今年将添购先进后段铝基板设备，大举扩增产能。今年8月，更通过法TS16949汽车业质量管理系统认证，未来将会积极拓展车用领域，应用产品包括GPS、汽车仪表板、引擎控制器板。

　　洪庆昌指出，公司将从两个方向着手，一，积极拓展特殊规格产品，例如超厚基板、无卤环保基板、厚铜基板、铝基板等。在环保及节能潮流下，际大厂皆开始陆续导入无卤、无铅的环保基材，特别是在智能型手机及平板计算机，主力客户均使用无铅无卤素环保基板。

　　洪庆昌表示，为顺应此趋势，公司已成功开发TG140/150之无卤素基板，未来将逐步提高此产品销售比重。另在背光模块及POWER或照明上，LED已渐成为主流，而LED在应用上的大问题在散热，因此铝基板的应用乃应运而生，未来将积极切入LED散热铝基板领域。

　　二，新产品开发的规划，包括无卤高Tg基板、车用印刷电路板、LED高导热铝基板。尚茂已完成无卤无铅及高Tg基板开发，并将于今年TPCA展上推出两款无卤材(Tg160/180℃ )新产品。

　　洪庆昌强调，公司已于今年8月通过法TS16949认证，未来将争取韩、台湾等汽车用板大厂认证与订单。至于LED散热铝基板的部分，则成功开发LED 1W-2W高导热铝基板，希望可以获得内背光模块厂的青睐。

　　洪庆昌也说，公司近一年陆续聘请同行大厂之中高阶干部加入研发/业务/品保及铝基材之开发，现在除了老干新枝，还不断加上活水，目前员工人数约170人，未来还会持续增聘员工，打造专业优秀的经营团队。