未来5年FPC仍将保持高速增长

　　在经历了2009年的衰退之后，无论是全球市场还是中市场，2010年都成为市场复苏的一年。2010年FPC世界的产值81.88亿美元，同比增长了21.1%，2010年我FPC产值20.96亿美元(占世界总产值的1/4)，同比增长33.6%。据prismark的预计，未来5年内FPC仍将持续保持高速增长(每年增长8.7%)。

　　数码通信及平板电脑领域在今后很长一段时间内仍是带动FPC发展强劲的驱动力。一部智能手机使用FPC8～10片，一部平板电脑使用FPC10片左右。显示产业带动挠性板需求爆发式增长，目前一个液晶显示屏的FPC用量约为2～4片，主要用于LCD面板和LCD模块。

　　FPC基材属纯树脂材料，中间没有玻璃纤维，其产品结构的特点决定了它在技术上的难点：1.高密度的FPC线路和过孔直径的微小化，目前线宽/间距为15μm/15μm，过孔直径50μm，在单、双面的FPC上已经实现；2.挠性板的大尺寸稳定性控制，随着FPC线路板的高密度化和刚挠板高层化发展、对材料尺寸稳定性的要求将越来越严格，未来高层刚挠板的高密度化将严重受到挠性材料尺寸稳定性的制约。3.挠性多层板和刚挠结合板结构的多样性和工艺的复杂性导致其良品率低，生产成本高，高端FPC很难在消费类电子产品中广泛应用。4.高多层刚挠结合板压合参数的选择及对位精度的控制。5.挠性材料成本太高，如何从技术角度出发，降低挠性材料的成本将是未来FPC发展过程中非常重要的问题。

　　FPC的发展趋势主要体现在以下几个方面：1.FPC布线高密度化，孔径微小化。以LCD为代表的各种尺寸显示屏的发展推动FPC向布线高密度化、孔径微小化方向发展。2.FPC向刚挠结合板方向发展，挠性板易弯折，不利于在其上面焊接器件，刚挠板兼具挠性板和刚性板的优点，是未来FPC的主要发展方向。3.FPC的生产与传统的硬板生产工艺、设备和要求都不一样，如果硬要并线生产将造成手工操作多，良率低。目前ROLL-to-ROLL的生产方式将是未来FPC批量化生产的发展方向。

  　  从整个市场看，无论是世界还是中FPC都处于持续上升阶段，兴森快捷看准了这个时机于2004年成立了专门的FPC研发部，2009年投资3500万元兴建了专业的FPC生产厂，目前FPC厂年产值已过亿元。面对FPC如此庞大的市场和良好的上升空间，公司将持续关注FPC的发展：目前已在技术中心成立了一支专门研发FPC产品的研发队伍，主要攻关FPC产品的制作工艺；与华中科技大学展开“产学研”合作，研发FPC分支课题“挠性印制电子”；拟扩建原有的FPC工厂，使其达到年产值超5亿元的际一流FPC制造工厂。