金安纪昨日成功在深交所中小板上市交易

　　11月25日，金安纪成功在深交所中小板上市交易。作为专业从事覆铜板生产并在业内享有盛誉的金安纪，正努力从电子产业世界一制造大中脱颖而出。此次能够顺利上市，将为金安纪未来的开拓发展打来巨大的便利。

　　金安纪科技主营业务为印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产与销售。据了解，作为电子信息工业的重要基础材料，覆铜板是印制电路板行业中首要并无可替代的原材料，广泛用于通信设备、半导体、计算器及家电等电子产品中。

　　公司相关人士向记者透露，到目前为止，金安纪已形成smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、临安和珠海三大生产基地，每月产能达到160万张，内行业排名位居前列，拥有较大的规模优势。公司现有“金安”与“纪”两大品牌，产品销往韩、东南亚、北美及欧洲，成为戴尔、三星、西门子、富士通和美的等中外际知名企业直接或间接供货商，并成为内军工企业的稳定供货商。稳定的外以及内客户资源也为公司上市后业绩的持续发展带来良好的保证。

　　在核心技术方面，金安纪目前拥有和申请受理的发明专利共13项，生产中的核心技术共17项。公司的主要生产设备，上胶机、回流线等均处于内领先水平。2006年投资数千万元建立的企业技术研发中心，已取得无卤素FR-4、高耐热覆铜板、高CTI覆铜板、高导热覆铜板制造方法等核心技术，且还拥有自主研发的调配胶液制造方法和环氧树脂胶液的制备方法。公司产品同时获得了美UL和德VDE的认证，通过ISO9001：2000质量管理体系标准认证，并先后获得“高新技术企业”和“smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海市著名商标证书”等荣誉。金安纪通过贯彻成本领先和产品差异化发展战略，不断增加研发投入，使得公司产品以良好的性价比和稳定的产品质量，在市场上保持了较强的市场竞争力。公司凭借差异化的竞争策略与提供品种广泛、系列丰富的优质产品，公司基于对供应链的卓越管理，存货周转率显著高于同行业。

　　据了解，伴随着2009年《电子信息产业调整和振兴规划》的颁布实施及未来五年PCB 产业高端产品向中大陆的产能转移趋势，同时受益于平板计算机、智能手机和笔记本等为代表的终端需求强劲增长，中区域PCB制造市场将逐步扩大。据Prismark预测，2010-2015 年间中PCB 市场的年平均复合增长率将达10.8%，远超全球平均水平，至2015 年中PCB 产值将达309 亿美元。受益于此，金安纪此次能够成功上市，将为其未来抢占内外巨大市场提供先决有利条件。