业内外亮眼 IC载板厂景硕下半年攀高

景硕昨日公告2季财报，合并营收季增17％达67.84亿元，创下历史新高，由于高毛利率的晶片 尺寸覆晶基板（FCCSP）出货放量，因此毛利率达32％，较1季大增6.4个百分点。由于景硕归属母公司税后净利12.32亿元，季增率达 55.4％，每股净利2.76元。

    景硕上半年合并营收达125.81亿元，较去年同期成长12.5％，平均毛利率上升3个百分点达29％，累计上半年归属母公司税后净利达20.24亿元，较去年同期成长27.1％，每股净利达4.54元，优于市场普遍预估的4.3元。

    景硕2季获利得以创下新高纪录，除了毛利率高过35％的IC基板事业占总营收比重达80％，包括百硕及统硕等大陆PCB事业，在集团母公司和硕 （4938） 扩大释单及获得游戏机主板代工订单之下，已正式由亏转盈并缴出约140万元获利，不再拖累母公司营运。

    景硕3季展望乐观，由于下半年是智慧型手机销售旺季，且苹果iPhone 6即将推出，景硕是高通及联发科 （2454） 大的FCCSP基板供应商，在大客户出货量改写新高之际，景硕IC基板事业接单已续创新高。

    此外，景硕旗下PCB事业3季产能利用率维持高档，不仅和硕持续增加PCB代工订单，在大陆开放游戏机销售之际，百硕传出获得索尼PS4及微软XBOX One的主板代工大单，可望持续维持获利。法人预估，景硕3季营收可望较2季成长5％以上，由于毛利率还有上升空间，3季获利可望再创历史新高，单 季每股净利将挑战3元。

    而4季虽然是传统淡季，但下半年是4G智慧型手机换机潮引爆点，景硕靠着FCCSP基板及4G基地台晶片覆晶基板的加持下，加上新厂产能正式开出，营收可望与3季持平。法人看好景硕今年获利成长动能，预估有赚进一个股本的实力。景硕则不评论法人预估财务数字。