IC产业集聚效应初显，物联网助推安防产业

两岸携手12英寸晶圆，IC产业集聚效应初显

    6月26日，台湾力晶宣布与合肥市政府签署合作协议，双方拟在安徽合肥新区合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”)，该项目预计2018年达产后将月产12英寸晶圆4万片。这是近期继联电厦门设厂后，二家台湾半导体公司与大陆合作设立的12英寸晶圆厂。据悉，该项合作中力晶投资高达135亿元，初期锁定LCD驱动芯片代工。力晶表示，鉴于自身财务状况，力晶一年不出资,由合肥市政府先投资建厂，力晶将于2016年起逐步以少量资金(全年投入资金不超过总额10%)及技术作价入股，并终持股不超过五成。合肥市政府表示,计划用5-10年时间，打造内大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。目前，合肥市已有集成电路企业近60家，已形成芯片设计、封测、制造、材料和设备等全产业链，产业发展集聚效应初显。

    建构高度联网环境，物联网助推安防产业

    目前，物联网(IoT)正逐渐成为市场关注的焦点，而其安全性也日益成为重点探索领域之一。物联网应用涵盖智慧家庭、汽车、医疗、工业等各种领域，甚至会成为今后商业和技术变革的驱动力量，前景相当广阔。据相关预测，至2020年全球将有295亿台设备联网，其中亚太区将占三分之一，而在5台联网设备中将有一台在中。而物联网的安全性是实现各式物联网应用不可或缺的关键要素，因此相关际厂商正全力布局电子产品安全晶片和技术，以建构高可靠度的联网环境。随着对物联网电子设备和通讯安全性的关注越来越高，各大厂商纷纷推出近距离无线通讯、硬体虚拟化、软体加密等技术方案，期以专为物联网定制的安全解决方案满足不同系统安全需求，进一步提升服务品质和使用者体验。随着物联网的发展，必将助推安防产业的大发展。