针对可穿戴设备 联发科推出LinkIT开发平台

　　与此同时LinkIT开发平台则基于Aster芯片研发，将为智能穿戴设备与物联网设备提供完整参考设计。LinkIT开发平台高度整合微处理器、通讯模块等，大幅简化终端产品研发周期以令开发者可以更为关注于终端产品创新功能与服务。

 

　　得益于联发科技应用胶囊技术，采用LinkIT开发平台所研发的终端产品将可以通过电脑或智能手机，以空中传输即OTA方式完成应用下载安装、算法或驱动升级等操作需求。联发科技还将为三方合作伙伴提供LinkIT开发平台硬件开发套件HDK，以及开放软件开发套件SDK。

 

　　联发科技新事业发展部总经理徐敬全先生在此次发布会中发言，称LinkIT平台令联发科技加速推动智能穿戴设备与物联网设备的设计开发与市场发展。联发科技希望打造由设备制造商、应用软件开发商、服务供应商组成的产业生态系统。同时力争为超级中端市场消费群体，提供创新产品与应用体验。