PCB基板铜表面常出现的缺陷原因及解决方法

原因：
⑴铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
⑵铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接响所至。
⑶在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
⑷经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。
⑸基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
⑹铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。


解决方法：
⑴改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。
⑵认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
⑶改进操作方法，选择合适的工艺方法。
⑷)叠层时要特别要注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触钢箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整。
⑸为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。
⑹首先对进厂的铜箔进进背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。