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印刷电路板(PCB)行业与半导体及全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响,PCB行业景气度一直处于低位。今年上半年以来,全球经济重回景气向上轨道,半导体周期上行,PCB行业回暖迹象明显。与此同时,作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布在经历了过去一年的大幅下跌后,价格仍在下行,为PCB企业迎来较大议价空间。而内4G的大规模投入,更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。
相关上市公司的一季报也验证了行业的景气。超声电子[0.09% 资金 研报]一季报净利润同比增106%,上游覆铜板龙头生益科技[0.18% 资金 研报]扣非净利润同比增35%。从生益科技的情况看,其单季扣非ROE达到2.9%,销售毛利率17.22%,较去年同期增长3.5个百分点,均创出自2011年三季度以来的高值,显示行业景气复苏的迹象明显。
在行业景气底部向上的背景下,相关公司均有所动作:生益科技围绕4G需求在二季度释放产能迎接行业景气,超华科技[-0.20% 资金 研报]有意进军柔性线路板业务,兴森科技[0.09% 资金 研报]大力发展IC载板,超声电子则积极拓展OGS等消费电子业务。
生益科技(600183.SH):充分受益行业景气。PCB行业本身集中度较低,而生益科技所在的覆铜板行业处于PCB的上游,集中度高,再加之公司4G业务贡献占比相对较高,因此是本轮行业景气上行过程中受益为确定的品种。随着二季度松山湖六期项目扩产完成,公司FR4产能有望再增加10%,主要用于4G基站,二季度单季扣非EPS有望达0.12-0.15元,估值优势凸显。
超华科技(002288.SZ):积极兼并收购。公司去年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利,给公司内生性业绩带来较大的增长,贡献每股收益变动约0.07-0.10元。同时,惠州合正已经切入电路板铜箔原材料,公司通过垂直产业链一体化的方式,做大做强。
资料来源:中证券报
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