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精密金属零件和 HDI钻孔业务级基数低,增长较快,目前占比较小。跟 HDI扯上关系是公司大的亮点,众所周知,随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展,特别是 iphone等智能手机的流行,HDI板是目前PCB行业中成长快的子行业,内 HDI市场成长速度达50%以上,PCB批量厂家纷纷扩大产能。而传统的机械钻孔及电镀方式不能满足 HDI加工工艺的要求,所以激光技术成为主流,公司 2010年营业收入和净利润增速大幅提高的主要原因是精密金属零件和 HDI钻孔业务取得了较快的增长,同比分别增长了166%和858%, 其中 HDI钻孔业务 09年刚刚开始,由于基数较低,增长快。董事长预计该业务未来 2-3年将翻番增长,但目前占比仍然较低,对利润贡献偏小。目前估值水平建议谨慎。
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