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模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分！我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。 （1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在
PCB“黑盘”会给焊点的可靠性带来灾难性影响，造成电子产品的质量事故,重则给企业带来巨额损失。而国内电子产品企业PCB“黑盘”质量事故却屡见不鲜！PCB&
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。1热风整平（喷锡）
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：一、 PCB厂制程因
PCB分板机，又叫电路板分板机。他克服了因人工手折的力道不匀及折板角度位置的差异，造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏的 PCB分板机，又叫电路板分板机。他克服了因人工手
随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快．相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂．高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的
在PCB设计中焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。 1、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属
1、抑止电磁干扰的方法 很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB设计板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个
表面贴装技术基础知识 ◆ SMT的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积
表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil
5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环
摘要: 三维表面重构是计算机视觉的主要任务之一，目前已经发展了各种各样的重构技术，其中利用单幅图像中物体表面明暗变化来恢复其表面形状的技术尤其引人注目，其主要特点是适
自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色，但是组装业者在采购这类设备时，对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识，在这篇文章中，我们将逐一的
今天看了篇《如何抄板》，现在来谈谈“如何防止抄板”：1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉.对于偏门的芯片比较管用； 2、封胶,用那种凝固后成固体的胶，将PCB及其
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次
高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受
串扰是指当信号在传输线上传播时，相邻信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声电压信号，即能量由一条线耦合到另一条线上。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提
对于数字系统设计工程师来说，时序分析是高速昆山PCB设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现，信号边沿速率达到皮秒级后，系统性能更取决于前端设计，要求在设计之初必须进行
ESD是英文electronstatic discharge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护（也就是我们平时所说的静电防护或防静电）。 静电和静电放电在我们的日常生活中无处
在高速昆山PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用，需要衡量多个方面的因素。 串
本文介绍，昆山SMT钢板制造技术，在为一个印刷制程订购钢板 (stencil) 时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，钢板变成在一个另外可变的装配运作
由于铅对人类的危害,防止铅污染已成世界潮流。投放市场的电子、电气产品不含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和联苯6种有害物质。市场的发展趋势将迫使含铅焊料的电子产品
信号完整性分析与设计是最重要的高速昆山PCB板级和系统级分析与设计手段，在硬件电路设计中扮演着越来越重要的作用，高速PCB板级、系统级设计是一个复杂的过程，包括信号串扰在
昆山PCB改版设计中的可测试性技术电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达
简易的单双面板的昆山PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，注意按照下步骤就可完成。 一、扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 二、打开抄板软件Qui
PCB设计多层板技术和双层板设计差不多，甚至在布线方面更容易些。设计一个优秀的PCB多层板有哪些步骤呢？ 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对
“高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词，但业界对高速电路并没有一个统一的定义，通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如果数字逻辑电路
现在昆山PCB设计考虑的因素越来越复杂，对PCB布局布线的要求越来越复杂，经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公
检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表
本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB设计制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PC
摘 要：以硝酸银为原料，PAAS（聚丙烯酸钠）为分散剂，硼氢化钾为还原剂，采用还原法成功地制备纳米银。通过X-射线衍射分析仪（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对纳米银进行了表征，结果显示，在水溶
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还
浅谈PCB层压涨缩规律 背景 在印制电路板的生产制造过程中，层压是其中最为重要和关键的工序，涨缩问题又是层压工序最为重要的制程能力指标，因此，当印制线路板朝着高层高密度
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析： 从原理图到
一、在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧? 印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许
LED驱动电源的质量好坏将会直接影响LED的寿命，因此如何做好一个LED驱动电源是LED电源设计者的重中之重。 在当前生活中，为了节能省电，LED得到了很大的推广，但LED都需要有个
在PCB设计中电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行
问到做线路板中100-1=多少，大家都会回答“等于0”。因为100条线路中有一根线路断了整块线路板就报废了，很多工厂即因为线路转移控制不好导致报废率很高。
1、电阻 交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还
从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。 从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及
影响昆山PCB文件图效果的几个因素分析： 一、扫描工艺 由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工
印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业，同时也是高污染行业。本文主要从绿色设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机制等方面概
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。 程领域中的数字设计人员和数字电路板
主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。 改善方法： 1、菲林底片不得有沙眼、划伤等问题，放置时药膜面要朝上，不得和其
随着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制板内部嵌入铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板。同时为节约高频材料的用料成本，只在射
对于主板的PCB抄板设计，各类型信号的走线是其中不得不引起重视的一个部分。由于主板上设计的信号类型众多，且各种信号走线有不同的规格与要求，因此，要确保主板设计的准确可行首
如果在PCB的装配过程中，焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的
高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，并且得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB布线时，为了防止信号的反射，要求线路的阻抗为50Ω。这是个
目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为
1:设计目标，比如草图，器件的资料2：原理图封装准备，库里有的可以直接用，没有的直接绘制图形，最好有自己的库文件，可以再利用。 3：原理图绘制，将所需器件都摆放好，连线 4：原理图检查，这个
线路板 PCB 加工是属于 OEM 客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达
自动化光学检测带动工厂全检自动化 自动化光学检测技术，为结合光学感测系统、讯号处理系统、分析软体等所组成。AOI技术的应用领域，从太空/卫星探测、航空遥测、生物医学
PCB的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部
我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐
近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的
PCB设计按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向，输入在左边，输出在右边；或者以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行
在PCB设计中，变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由 A 到 B 传播，传输线 C-D 上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串
PCB激光打标机是专门用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素进口CCD相机，配合微米级移动模组，实现打码前的
随着PCB高速信号速率的增加，PCB电路板正不断向更高密度化、轻薄化及功能越来越多的方向发展，未来高速高密度多层PCB板或将成为高质量PCB出厂的唯一指标。目前高速PCB电路板正
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分！我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。 （1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在
摘要: 三维表面重构是计算机视觉的主要任务之一，目前已经发展了各种各样的重构技术，其中利用单幅图像中物体表面明暗变化来恢复其表面形状的技术尤其引人注目，其主要特点是适
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次
摘 要：以硝酸银为原料，PAAS（聚丙烯酸钠）为分散剂，硼氢化钾为还原剂，采用还原法成功地制备纳米银。通过X-射线衍射分析仪（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对纳米银进行了表征，结果显示，在水溶
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。 程领域中的数字设计人员和数字电路板
随着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制板内部嵌入铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板。同时为节约高频材料的用料成本，只在射
自动化光学检测带动工厂全检自动化 自动化光学检测技术，为结合光学感测系统、讯号处理系统、分析软体等所组成。AOI技术的应用领域，从太空/卫星探测、航空遥测、生物医学
近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的