手机用PCB四季出货量将季减2%

　　摩根士丹利证券出具新电子硬件报告指出，前五大NB代工厂10月出货量优于预期，不过，泰水患影响硬盘供应，并且冲击NB出货的情况将在四季底至明年一季显现，摩根士丹利证券下修代工厂四季NB出货量预估值3%，估计四季NB出货量将较三季下滑2%，而PCB出货同样受到水患影响，预估手机PCB四季出货量也同样将季减2%，续喊加码鸿准(2354)、大立光(3008)、闳晖(3311)、欣兴(3037)、纬创(3231)。

　　泰水患影响硬盘与零组件供应，引发外资四季NB出货的下修潮，摩根士丹利证券指出，10月前五大代工厂NB出货状况优于预期，不过，随着泰水患的影响将逐渐发酵的情况下，下修四季NB出货预估值3%的幅度，预估出货量为4010万台，分别较三季及去年同期衰退2%，而硬盘供应不顺的影响恐将延续至明年一季，代工厂是否将考虑硬盘价格扬升，调高NB代工价格也为终端需求带来更多的不确定性。

　　在PCB厂四季表现看法方面，摩根士丹利证券指出，手机用PCB 10月出货量未达到原先预期数字，其中，诺基亚(Nokia)功能型手机用PCB下滑幅度剧，根据通路调查，诺基亚功能型手机四季恐有双位数的衰退，宏达电与黑莓机四季的需求同样趋缓，加上受到泰水患冲击零组件供应影响，摩根士丹利证券预估，手机用PCB四季出货量将季减2%，与以往四季5~15%的平均成长数字相比，表现黯淡。

　　摩根士丹利证券表示，电子下游的投资策略仍以选择性为主，看好鸿准、大立光、闳晖、欣兴、纬创等个股，持续给予加码评等。